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化学加工; 目录; 第一章 概述; 化学加工（Chemical Machining, CHM)是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属溶解，改变工件尺寸和形状（或表面性能）的一种加工方法。 化学加工的应用形式很多，但属于成形加工的主要有化学蚀刻和光化学腐蚀加工法。属于表面加工的有化学抛光和化学镀膜等。 ;新闻——中国大客机首个大部段下线-定制特种设备全球第2台; 一、化学蚀刻加工;1.1化学蚀刻加工的优点;2.化学铣削工艺过程;（1）表面预处理 把工件表面的油污、氧化膜等清除干净并在相应的腐蚀液中进行预腐蚀。 （2）涂覆及固化 在涂保护层之前，必须把工件表面的油污、氧化膜等清除干净，再在相应的腐蚀液中进行预腐蚀。在某些情况下还要先进行喷砂处理，使表面形成一定的粗糙度，以保证图层与金属表面粘接牢固。 ;*;（3）刻??或划线;当铣切深度达到某值时，起尺寸关系表示： K=2H/（W2-W1）=H/B 式中K——腐蚀系数，是腐蚀体系的属性； H——腐蚀深度（mm） B——侧面腐蚀宽度（mm） W1——刻型尺寸（mm） W2——最终腐蚀尺寸（mm） ;（4）腐蚀 把刻划好防腐蚀图形的毛坯，完全进入到有腐蚀剂的槽中，并一直浸泡到使腐蚀掉的金属厚度达到要求为止。 腐蚀速度、腐蚀深度与腐蚀时间的关系： V=H/T 式中;V——金属的腐蚀速度（mm/min） H——工件表面的腐蚀深度（mm） T——腐蚀时间或浸泡时间（min） ;（5）清洗与清除防蚀层 腐蚀加工完成后通常是把零件先放入专门的氧化物清洗槽内，去除在零件表面上的留下的一层氧化物膜和反应沉积污物，接着用水冲洗。 防蚀层的清除一般用手工操作。 对于细长、薄型零件应使用化学膜溶剂，目的是把防蚀层泡胀，软化和尽可能的降低粘附力，以便采用气压或水压方法把防蚀层清除掉，或者有利于用手工剥离。; 表 加工材料及腐蚀液; 表 加工材料及腐蚀液 ;蚀刻工艺流程示意图[标清版].wmv; 二、光化学腐蚀加工;2.1照相制版的原理和工艺;*;2.1.3曝光、显影和坚膜;照相制版曝光、显影示意图;2.1.4固化;2.1.5腐蚀; ; 例如腐蚀锌版，其保护剂是由磺化蓖麻油等主要成分组成。 　　腐蚀铜版的保护剂由乙烯基硫脲和二硫化甲脒组成，在三氯化铁腐蚀液中腐蚀铜版时，能产生一层白色氧化层，可起到保护侧壁的作用。; 侧壁保护机; 另一种保护侧壁的方法是有粉腐蚀法，其原理是把松香粉刷嵌在腐蚀露出的图形侧壁上，加温熔化后松香粉附于侧壁表面，也能起到保护侧壁的作用。此法需重复许多次才能腐蚀到所要求的深度，操作比较费事，但设备要求简单。;2.2应用;2.光刻加工的原理和工艺;光刻的精度极高，尺寸精度可达0.01～0.005mm，是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。 利用光刻原理还可制造一些精密产品的零部件，如刻线尺、刻度盘、光栅、细孔金属网板、电路布线板、晶闸管元件等。 ;(2）光刻的工艺过程;1)原图和掩模版的制备 ; 2)涂覆光致抗蚀剂 ;3)曝光 ;4)腐蚀 ;5)去胶 ;光化学蚀刻样件; 三、化学抛光;1.2化学抛光的特点;1.3化学抛光的工艺要求及应用;化学抛光样件;化学抛光样件;2.化学机械抛光; 2.2抛光机的基本结构;2.2.1抛光液作用与组成; 2.2.2抛光垫;作用; 几种常见不同沟槽的抛光垫;2.3 化学机械抛光的优点：; 四、化学镀膜;4.2化学镀膜的工艺要点及应用;4.3化学溶液镀膜法;4.3.1化学反应沉积;2）镀Ni的机理;3）特点;4）应用;（2）置换沉积;2）特点;化学镀样件; 第六章 发展趋势;（3）趋向精密化研究。高新技术的发展促使高新技术产品向超精密化与小型化方向发展，对产品零件的精度与表面粗糙度提出更严格的要求。 （4）污染问题是影响和限制化学加工发展的严重障碍。加工过程中的废渣、废气若排放不当，会造成环境污染，影响工人的健康。必须花大力气利用废气、废渣、废液，向“绿色”加工的方向发展。 （5）进一步开拓化学加工技术，以多种能量同时作业，相互取长补短的复合加工技