pcba检验作业指导文档.docVIP

修 订 履 历 修订日期 修订摘要 版本号 制/修订者 200 新版。 A 廖春丽 正本:文控 副本持有单位: □总经理室 □研发部 □采购部 □物控部 □生产部 □品质部 □工程部 □财务部 □行政人事部 □ 制 定 审 核 批 准 1、目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、范围: 本作业指导书通用于本公司QC/IPQC/QA对PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。 包括公司内部生产和发外加工的产品。 3、定义 3.1缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.2焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、职责 3.1 品质部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。 3.2 品质部：QC负责对生产线产品的全数检验工作;IPQC负责本规章日常监督及抽样检验;QA负责对生产成品进行出货前的抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。 3.3 制造部：执行本规定，将生产的成品按批次送品质部检验，每批次数量初定为144PCS，如工单数不足144PCS，按工单数量送检。 5、检验水准及检验内容 5.1 检验水准: 依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级” 致命缺陷AQL=0； 重缺陷AQL=0.4； 轻缺陷AQL=1.0 5.2检验手段:目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环. 5.3检验方式:在线QC采用100%全数检验; IPQC采用随机抽样检验;QA采用上述5.1抽样检验水准. 5.4 合格与不合格的判定及统计 5.4 当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数（AC）时，则判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。 5.4 5. 5.4.2 5. 5.4检验内容: 5.4.1检查元件规格是否与BOM(物料清单)是否相符,贴/插装位置、方向性、极性正确. 5.4.2检查元件标识需清晰,无错误或模糊.玻璃元器件不得破碎. 5.4.3检查各贴/插元件有无偏斜,移位,浮高,跪脚等. 5.4.4要求整块PCBA要求清洁干净,无助焊剂残留物,无锡珠或其它杂物. 5.4.5 P 5.4.6要求焊点光滑,锡量适中,无拉尖,针孔,漏焊,虚焊,短路,缩锡等. 5.4.7检查各导线及排线不能有脱皮,烫伤,导线所插位置及方向需正确. 5.4.8检查线耳及端子有无氧化及松脱现象. 5.4.9检查PCBA上有无打胶少或打胶多堵孔现象. 5.4.10检查灯板上的LED不能有明显的色差,按键开关弹性需良好. 5.4.11检查绝缘油有无整块板刷到,灯板上按键和LED上面不能沾有绝缘油. 5.4.12 6、检验标准 检查项目 检查标准 判定 CR MA MI 错件 所有元件规格不能用错 √ 漏件 所有元件不能漏件 √ 元件标识 有标识的所有元器件应标识正确，清晰，完整 66 66 21 2 1 √ 元件偏移 标准：dD/2 ;a≥0.3mm Da D a d d √ IC脚 偏移 标准: d≥D/2 a≥0.3mm (IC及其它元件脚标准相同) a a D D d d √ 检查项目 检查标准 判定 CR MA MI 元件翻身 贴片元件不允许有翻身现象 翻身180° 翻身180° 翻身90° √ 元件翘高 标准：a≤0.2mm a a √ 元件短路 √ 元件反向 √ 元件损坏 √ 检查项目 检查标准 判定 CR MA MI 锡点短路 锡点不允许短路 √ 虚（假）焊 焊点不允许虚（假）焊 √ 焊脚不出 √ 多锡 拉尖、上锡不良不允许 锡点高于贴片表面 锡点高于贴