无铅焊接教程(手工焊).ppt

目录 Soldering是什么 关于Wire Solder 关于烙铁 Soldering 准备 Soldering 　　　　预热方法 　　　　Flux的 机能 　　　　合金层的 形成 　　　　Solder的 用量　 检查 　　　　检查 　　　　几种不良类型 Wire Solder Wire Solder的构成 Solder 烙铁的使用方法 Soldering?? ??? ?? ????? ???? Soldering的 正确的姿势 加热的方法 是否为合格的Soldering？ 自己负责检查 要正确 的判断良,不 检查的部位 ① 正确的位置（装备位置） ② 正确的形状（部品、lead等） ③ solder的潮湿 ④ solder的量 ⑤ Solder的表面 （Hole,粗糙度,光泽等) １ ２ ３ ４ ５ 检查 ?? DND ???/????Gr 30/50 Pb Free??? ?? 检查的Point ①正确的位置（装备位置） ②争取的形状（部品、lead等） ③ solder的潮湿 ④ solder的量 ⑤ solder的表面 （Hole,粗糙度,光泽等) 检查的Point ①正确的位置（装备位置） ②争取的形状（部品、lead等） ③ solder的潮湿 ④ solder的量 ⑤ solder的表面（有白色粗糙的部位也不属于NG） ?? DND ???/????Gr 30/50 潮湿不良 Solder ball Solder渣子 短路 角 Crack 空洞 Solder 遗落 Land剥离 Overheat 各种不合格的状态 检查 DND ???/????Gr 潮湿不良 潮湿不良 32/50 Good NG Soldering部位与 land之间 不能被污染 ? ? ? ? ? 注意事项 DND ???/????Gr 33/50 把ＰＣＢ 落起来 在很小的冲击下 soldering部位 crack向前走 基板的管理 注意事项 DND ???/????Gr 34/50 Lead的污染 被污染后发生不良 PCB的污染 因直接用手处摸 基板所以基板的 垫片被污染 烙铁头的清洁不足 在清洁不足的状态下进行操作就是污染与产生不良的原因 污染／腐蚀 注意事项 DND ???/????Gr 35/50 Training 　１ Soldering的潮湿 Flux的功能 Solder ball的产生 LEAD部品的Soldering LEAD線的Soldering 检视 ?? Training DND ???/????Gr 36/50 * * 无铅手动焊接教程 Manual Soldering 1/50 金属与金属间通过Solder来接合起来. 金属和SOLDER 就接合后就变成和进化的形式了. 为了完成Soldering我们所需要的是 热量, Solder,Flux. 手动作业时 使用 Wire Solder. Soldering是什么 SOLDERING?? 2/50 Solder的 名字 0.5Φ~1.6Φ 先确定Solder的种类后在使用 . (根据Soldering部位的不同，使用的Solder也不同.)　　　　　　　　　　　　　　　　 金属组成 Sn60,Sn50,Sn45 PbFree合金[Sn-Ag-Cu] wire solder 3/50 FLUX SOLDER合金 注意 Sn-Pb系 PbFree系 wire solder 4/50 连续 作业時 可以持续地供给 单纯 作业時 不可以持续地供给 Wire Solder的 用法 wire solder 5/50 温度调节器 根据所需来调节温度. 在作业前需要确定烙铁的温度. 烙铁头放置处 清洁烙铁用的海面擦 洗涤烙铁头被污染的部位. 沾水使用. SOLDER烙铁 Solder 烙铁 Pb Free????Solder? ???? ???? ??? ???? ??. Solder 烙铁 6/50 大小,Ｗ(用量)数,性能等方面有差异. 根据作业内容不同区别使用. 烙铁头 根据作业内用的不同，烙铁形状也不同. 对被选择使用的烙铁进行检查 Solder烙铁的内部 ??? Heater. 由于冲击比较弱，请注意. Solder ??? Solder ??? 7/50 拇指，食指抓握 型 一般作业 整个手掌抓握 型 大部品等 Solder ??? 8/50 ３５０ 换气Duct 确认温度 海棉擦 确认水分 烙铁　 确认后放入存放曹中 Solder 种类,Sn％,線? ? 確認 作业台 要保持清洁, Solder渣滓等要注意. Jig ??等 Soldering ?? 9/50 使用 Wire Solder的确认 Solder烙铁的确认 清洁用海