微电子工艺 第一章 概论.pdfVIP

微电子工艺 微电子工艺 罗小蓉 主讲 电子科技大学 微电子与固体电子学院 课程任务 阐述半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及 其基本原理的一门课程。本课程的目的是使学生对 微电子关键工艺技术及其原理有较为完整和系统的 概念，并具有初步工艺设计能力。 教材： 《半导体制造技术》英文原版，韩郑生等译， 电子工业出版社，国外电子与通信教材系列。 参考教材 1、《集成电路工艺基础》，王阳元等编著，高等教育出版社。 2、《微电子制造科学原理与工程技术》，Stephen A. Campbell 著，国外电子与通信教材系列，电子工业出版社。 3、《集成电路制造技术—原理与实践》，庄同曾编，电子工业出 版社。 —— 课程内容—— 学时：32学时 第一章 概论 第二章 器件技术基础 第三章 硅和硅片制备简述 第四章 集成电路制造工艺概括 第五章 氧化 —— 课程内容—— 第六章 淀积 第七章 金属化 第八章 光刻原理和技术 第九章 刻蚀 第十章 扩散和离子注入 第十一章 化学机械平坦化 第一章 概论 第一章 概论 §1.1 半导体产业介绍 晶体管的发明（1947年） 集成电路的发明（1959年） transconductance ＋ 集成电路时代（1959－） resistor 集成电路:将多个电子元件集成在一块衬底上，完成 一定的电路或系统功能。 集成电路随着电子装备的小型化和高可靠性的要求 而发展起来的。 一、集成电路时代 集成电路 产业周期 元件数/芯片 无集成 1960年前 1 小规模（SSI ） 20世纪60年代前期 2 －50 中规模（MSI ） 20世纪60年代—70年代前期 50 －5000 大规模（LSI ） 20世纪70年代前期到后期 5000 －10万 超大规模（VLSI ）20世纪70年代后期到80年代后期10万－100万 甚大规模（ULSI ）20世纪90年代后期—— 大于100万 二、集成电路制造 Vacuum Tubes 体积大 笨重 功耗高 可靠性差 The First Transistor from Bell Labs 体积小 重量轻 功耗低 可靠性好 Inventors: Willian Schockley, Tohn Bardeen, Walter brattain 因此发明获得诺贝尔奖 Jack Kilby’s First Integrated Circuit 1959年德州仪器公司Jack Kilby发明 ULSI Chip Top View of Wafer with Chips A single integrated circuit, also