表面安装技术SMT)实训指导书.docVIP

表面安装技术（SMT）实训指导书????一、 实训目的????通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技艺，学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。????二、 实训要求????1、 了解SMT技术的特点和发展趋势。????2、 熟悉SMT技术的基本工艺过程。????3、 认识SMT元件。????4、 根据技术指标测试SMT各种元件的主要参数。????5、 掌握最基本的SMT操作技艺。????6、 按照技术要求进行SMT元件的安装焊接。????7、 制作一台用SMT元件组装的实际产品（数字调谐FM收音机）。 ????三、 实训步骤????1． 技术准备????（1） 了解SMT基本知识：????·SMC及SMD的特点及安装要求 ·SMB设计及检验????·SMT工艺过程 ·再流焊工艺及设备????（2） 实习产品简单工作原理????（3） 实习产品结构及安装要求????2． 安装前检查????（1）SMB检查站 ????·图形完整，有无短、断缺陷 ·孔位及尺寸????·表面涂覆（阻焊层） ????（1） 外壳及结构件????·按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外）????·检查外壳有无缺陷及外观损伤????·耳机????（2） THT元件检查????·电位器阻值调节特性????·LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏????·判断变容二极管的好坏及极性????3． 贴片及焊接 ????(1) 丝印焊膏，并检查印刷情况????(2) 按工序流程贴片????顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，C4/V4，C5/R3，C6/SC1088，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。????注意： （1）SMC和SMD不得用手拿。????（2）用镊子夹持元件时不可夹到引线上。????① IC1088标记方向。????② 贴片电容表面没有标志，一定要保证准确贴到指定位置。（3）检查贴片数量及位置。（4）用再流焊机进行焊接。（5）检查焊接质量及修补。????4． 安装THT元器件 ????（1） 安装并焊接电位器Rp，注意电位器要与印制板平齐。????（2） 安装耳机插座。????（3） 安装轻触开关S1、S2，焊接跨接线J1、J2（可用剪下的元件引线）。????（4） 安装变容二极管V1（注意极性方向标记）、R5，C17，C19。????（5） 安装电感线圈L1～L4（磁环L1，红色L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4）。????（6） 安装电解电容C18（100u）（要贴板安装）。????（7） 安装发光二极管V2（注意高度和极性）????（8） 焊接电源连线接线J3、J4，注意正负极连线的颜色。????5．调试及总装 ????四、SMT基本知识和安装工艺????电子系统的微型化和集成化是当代电子技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。各种高性能、高可靠性、高集成度、微小型化、轻型化的电子产品，正在改变世界的面貌，影响人类文明的进程。????安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20世纪70年代问世、80年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology简称SMT），使手机、笔记本电脑、快译通等高科技产品的体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动了信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装（Through Hole Technology简称THT），并且这种趋势还在发展，预计未来90%以上的电子产品将采用SMT技术。????1.SMT技术的主要特点????（1） 高密集 SMC、SMD的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。????（2） 可靠性 SMC和SMD元件无引线，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高了产品可靠性。????（3） 高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品的性能提高。????（4） 高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统（CIMS）可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。????（5） 低成本 SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD、SMC成本降低；安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性好，减少了调