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PCB工艺设计技术方案范.docx 19页

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PCB工艺设计规范 文件编号: 版本号: 生效日期: 2013.05.03 编制 审核 批准 分发号:(受控印章) 广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司 更改记录 版本号 修订 次数 修改 章节 修改页码 更改内容简述 生效日期 1.0 目的 本规范用于冠今PCB排版设计时的工艺性要求,使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求,更好的保证生产质量和生产效率。 2.0 适用范围 该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法;本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。在PCB的设计中,在遵循了设计规则的情况下,遵循本规范能提高生产的适应性,减少生产成本,提高生产效率,降低质量问题。 3.0 职责和权限 研发部负责PCB设计工作,生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供的PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。 4.0 定义和缩略语 无 5.0 规范内容 5.1 热设计 1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置,PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 2、较高的组件应考虑放于出风口,且不阻挡风路。 3、散热器的放置应考虑利于对流。 4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃ a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm; b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥4.0mm。 注:若因为空间的原因不能达到要求的距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 5、为避免焊盘拉裂等问题,组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式(如图1所示)。特殊情况下需要使用“M”字或“十”字形连接时,生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。 焊盘两端走线均匀或热容量相当盘与铜箔间以“M”字或“十”字形连接 图 1 6、过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘)如图 1 所示。 7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3时,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应小于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm。 8、对于部分封装较小,而又必须有足够散热面积的元器件,应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条,防止元器件歪斜。 5.2 元器件布局设计 1、均匀分布:PCB上元器件分布尽可能的均匀,大体积和大质量的元器件在回流焊接时的热容量比较大,布局上过于集中容易造成局部温度过低而导致假焊。 2、维修空间:大型元器件的四周要保留一定的维修空间(留出 SMD 返修设备热头能够进行操作的尺寸为:3mm)。 3、散热空间: (1)功率元器件应均匀的放置在PCB的边缘或通风位置上。 (2)电解电容不可触及发热组件(如:大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等),布局时尽量将电解电容远离以上器件,要求最小间隔为10mm,以免把电解电容的电解液 (3)其它元器件与散热器的间隔距离最小为2. 4、PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度。 5、贵重元器件:贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处,以上这些位置是印制板的高受力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。 6、较重的元器件(如:变压器等)不要远离定位孔或紧固孔,以免影响印制板的强度。布局时,应该选择将较重的器件放置在PCB的下方(也是最后进入波峰焊的一方)。 7、变压器和继电器等会辐射能量的元器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的元器件和电路,以免影响到工作时的可靠性。 8、定位孔敷铜面周围2mm内不可有走线(除非是接地用),以免安装过程走线被螺丝或者外壳摩擦损坏,组件面周围3mm内不能有卧式元器件,5mm内不能有电解电容、继电器等较高的器件,以防止装配过程被气批( 9、在排列元器件的方向时应尽量做到: (1)所有无源元器件要相互平行。 (2)所有SOIC要垂直于无源元器件的较长轴。 (3)无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊传送带的运动方向。 (4)当采用波峰焊接

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