塑胶模具驻厂学习.docx

For Internal Only 塑胶学习问题 一：设计 供应商如何检查产品设计常见问题（如胶厚不合理、薄钢等）以及拔模角度问题，产品设计主要要进行哪些方面的检查，是否有检查项目清单 主要检查PL线，排位，进胶，倒扣，斜度，胶厚以及其他的问题点， 3D分模问题点checklist可以发现大部分问题，而且每一个零件都有单独的DFM。 供应商如何检查胶厚 UG检查。 供应商收到我司提供的3D图时是否会考虑喷油等二次加工后对尺寸的影响而对3D做一些调整 模具设计过程不更改，在编程和后加工工艺，会考虑尺寸的影响，电镀件单边预留5C，高光件预留 2-3C，喷油比较少考虑，而且通常预留表面，侧面没有预留，若打底油，亚黑单边留5C。 结构设计时会影响模具成型的因素 PL线，倒扣，插穿位，卡扣位，胶厚等。 对于按键组装件的前期设计做法和后面的调试过程（最主要的结构是信号灯结构的设计与调试） 建议将PL线设置在图示位置，预留了加胶位，调整扣厚时，不用更改PL线，方便改模 。 从制造供应商角度来讲对电镀件结构的建议。 尽量不做尖角的地方，也不要做R角，若必须有，可以改为平位，因为电镀时尖角会变形。 需要做行位、斜顶的特征，尺寸精度可以达到多少， 插装位，卡扣位等前后模出不了模的特征。尺寸精度一般1-2C， 小产品能达到0.5C，，实际上他们会进行松紧的调试过程。 设计时如何考虑PL线的位置，PL线能达到底的精度精度是多少 设计时主要考虑出模的方向，双方能否接受。精度的标准是：看到摸不到，保证外观面没有PL线，正常情况下，PL线小于3C。 钻石纹设计时应该考虑哪些因素，怎么检查出模 考虑横截面棱边数和竖截面内角大小，建议钻石尖端做成平位0.2mm左右。对于出模，只要不扣模，出的了模就行。 按钮如果采用中间分模，对模具设计、加工会有什么影响 a，影响外观 b，PL线断差。 IMF、IML、IMR工艺结构设计注意事项，DMF工艺如果零件表面有3H硬度、透过率＞90%、反射率＜5%、105度抗指纹要求时怎么选择膜片，DMF工艺怎样可以解决边缘不整齐的缺陷，如果采用倒包设计难点在哪里，对成本有何影响 对水转印工艺来说，产品结构应该注意哪些方面 属于二次加工，对方没有做出解答 高光件外形设计注意哪些方面，比如R角多大才合适、外形有什么要求吗？ 和前面结构设计影响因素一样，Ra=0.3um，对于R角，平位最好，圆弧次之，避免尖角，对大小，外形没有过分要求，能出模就行。 模内高光注塑产品结构设计应该注意哪些方面，表面硬度能达到多少度？颜色能否随意变动、和喷油颜色有什么差别，怎么保证每批次的颜色一致，有何优缺点？ 双色注塑零件的结构设计应该注意哪些方面 IMR工艺与水转印工艺的区别是什么，IMR工艺有那些优缺点 PC+ABS、PC、PMMA、ABS等材料的最薄胶位设计是多少？采用这些材料对应的拔模角是否有相应计算公式？或者经验值 最薄胶厚0.8mm比较合适，对一些小零件，0.4mm也能做到，对于拔模角，目前依靠经验值，拔模后能保证0.7mm以上就行，再小就容易出现缺陷。 对于蚀纹面的要求？ 对蚀纹面，一般采用砂纸抛光，800-1000左右，再进行腐蚀，对结构没有特殊要求。 导光零件的结构设计应该注意些什么？ 同结构设计。不能有PL线，顶针，否则影响透光，但是可以用顶针面包含整个导光件某个面。 不同的螺丝柱直径，高度怎么选择为宜 螺丝柱壁厚0.8mm以上，孔径精度2-3C。 坚强筋的宽度和高度怎样确认？ 宽度：相接面平均厚度60%，1.2mm左右 高度：能达到需加强的柱或面高度的一半以上，2/3最好，太低强度不够。 二：模具 螺丝柱超过多少mm采用镶针而不用丝筒 一般5mm以下用镶针，以上用丝筒，但会根据模具设计时具体考虑。 孔位什么时候用插穿？什么时候用碰穿？ 模具设计时，根据具体结构，再做具体的分析设计。但优先采用碰穿，因为成本低，碰穿不能实现的用插穿。 选择铜工还是石墨的标准是什么？ EDM，纹面，镜面用铜工，骨位用碳工。 特点：铜工较软，容易变形，碳工比较硬，直，不容易变形。 开模时塑胶材料用的是PC，如果需要更换材料（如ABS）是否可以