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柔性印刷板基础简介 Flexible Printed Circuit 制作人： 制作时间：September 2010 柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就是我们通常所说的软板,FPC. Flexible Printed Circuit 1.什么是FPC 2.FPC的发展简史 3.FPC的特性及其应用 4.FPC的结构 5.FPC的一般工艺制作流程 1.什么是FPC？ 在IPC-T-50中对挠性印制电路(FPC)的定义是：使用挠性的基材制作的单面、双面或多层线路的印制电路，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。 下面是我们B2F公司生产的型号为116的软板。 产品编号：802F116 TOP面 BOT面 2.FPC的发展过程 挠性印制电路（FPC)作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路是当今最重要的电子互联技术之一，几乎在每一类电子产品中都有应用，包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机，再到高端复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说，你所拥有的产品中有许多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。 挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生产。 80年代电子产品的急速发展，对挠性印制电路的需求大幅度地扩大，特别是在通信产品、视频产品、个人电脑和外围产品以及办公设备等范围的实际应用。20世纪80年代末到90 年代初期间，许多挠性印制电路生产厂都开发出了新的产品，提高了生产效率、降低了成本、节约了能源，促进了挠性印制电路技术的高速发展。近年来高密度互连（HDI) 趋势在挠性印制电路上兴起，而顺应此发展的最显著地方便是间距走向更密集，HDI挠性印制电路的高速成长，且芯片直接在挠性板上封装（COF)将取代带式自动接合技术（TAB)封装，挠性印制电路将有更广泛的应用。 早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电子机构及刚性PCB间的连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。 Flexible Printed Circuit 目前日本挠性印制电路市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民用用途。挠性印制电路下游应用极为广泛，信息产品包括笔记本电脑（NB)、硬盘驱动器(HDD)、掌上电脑(PDA)，通信产品有手机、无线通信，视讯产品有摄录放映机，消费性电子产品有照相机，显示器有液晶显示器（LCD)、等离子体显示器(PDP)等。其中应用于NB、手机及LCD显示器的挠性印制电路是市场成长最快速的领域。 我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。 Flexible Printed Circuit 3.FPC的特性及应用 3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 Flexible Printed Circuit 除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll). Flexible Printed Circuit 3.2 FPC的应用 因为FPC独特的性能使得FPC有着广泛的应用。