半导体封装制程与设备材料知识介绍-FE.ppt

A Few Concepts BBD (Blade Broken Detector) Cutter-set: Contact and Optical Precision Inspection Up-Cut and Down-Cut Cut-in and Cut-remain 晶 圓 切 割 (Dicing) Dicing 相关工艺 A Die Chipping 芯片崩角 B Die Corrosive 芯片腐蚀 C Die Flying 芯片飞片 Wmax , Wmin , Lmax , DDY ,DY 規格— DY 0.008mm Wmax 0.070mm Wmin 0.8*刀厚 Lmax 0.035 ??????? 切割時之轉速予切速: a.?????? 轉速 : 指的是切割刀自身的轉速 b.????? 切速: 指的是Wafer移動速度. 主軸轉速: S1230: 30000~45000 RPM S1440: 30000~45000 RPM 27HEED: 35000~45000 RPM 27HCCD: 35000~45000 RPM 27HDDC: 35000~45000 RPM 晶 圓 切 割 (Dicing) 3.Dicing 相关材料 A Tape B Saw BLADE 切割刀 C DI 去离子水、RO 纯水 切割刀的規格 規格就包括 刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小 、濃度及Nickel bond hardness 軟硬度的選擇 P4 Saw blade 对製程的影響 ? Proper Cut Depth Into Tape (切入膠膜的理想深度 ) 分析 : 理想的切割深度可防止 1. 背崩之發生。 2. 切割街区的DDY 理想的切割深度 須切入膠膜 (Tape) 1/3 厚度。 P11 切割刀的影響 ? Diamond Grit Size (鑽石顆粒大小) GRIT SIZE + - Top Side Chipping + - Blade Loading + - Blade Life + - Feed Rate + - 分析 : 小顆粒之鑽石 1. 切割品質較好。 2. 切割速度不宜太快。 3. 刀子磨耗較大。 大顆粒之鑽石 1. 刀子磨耗量小。 2. 切割速度可較快。 3. 負載電流較小。 P15 TAPE 粘度对SAW製程的影響 ? Mounting Tape (膠膜黏力 ) TAPE ADHESION + - Cut Quality + - Flying Die + - 分析 : 使用較黏膠膜可獲得 1. 沒有飛 Die。 2. 較好的切割品質。 潛在風險 Die Attach process pick up die 影響。 Cost + - Die Ejection + - P10 晶 圓 切 割 (Dicing) 4.Dicing 辅助设备 A CO2 Bubbler 二氧化碳发泡机 B DI Water 电阻率监测仪 C Diamonflow 发生器 D UV 照射机 Die Attach(芯片粘贴) To attach single die to SMTed substrate ---把芯片粘贴到已经过表面贴装(SMT)和预烘烤(Pre-bake)后的基片上,或芯片粘贴到芯片上,并经过芯片粘贴后烘烤(Die Attach Cure)固化粘结剂. Passive chip (capacitor) Substrate 上片 (Die Bond) Die Bond 设备 A HITACHI DB700 B ESEC2007/2008 系列 C ASM 829/889/898 系列 Die Attach – Hitachi DB700 Key Technology: 1. Bonding speed: 30ms/die; 2. Bonding Accuracy X/Y: 25 um; 3. Angle Accuracy : 0.5 degree; 4. Thin Die Pick Up Solution: Up to 2 mils (Electromagnetic Multi-Step Mode); 5. Integrate Inline Module : X Memory + 1 controller; 6. Multi-Die stack Die Capacity: Up