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PCB金手指检验规范.doc 2页

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中国3000万经理人首选培训网站 更多免费资料下载请进: 好好学习社区 PCB金手指检验规范 主旨:本公司PCB金手指检验规范。 2.适用范围:此为来料检验的指定标准,若无特殊说明,完全按此标准执行。 本规范参照IPC-A-600F和本公司公司实际状况订制,如有未尽事宜,以IPC-A-600F为主。 4.缺点判定标准,缺点判定可分为以下三种: 1 严重缺点(CR):严格确定系指产品的不良,造成产品无法使用,以及造成功能性的故障。 2 主要缺点(MA):指严重缺点以外之缺点,其产品的不良或许会导致产品功能发生问题,但目前尚未发生问题者,有潜在危害性者。 3 次要缺点(MI):次要缺点系指产品的不良,虽然与理想标准有所差距,但其产品使用性,实质上不受影响者。 一般位于金手指3/5的关键位置,为重要的检验区域。 1/5 3/5 3/5长度内为重要检验区域 1/5 4 在此区域发生之缺点,依其现象可分为(CR)严重缺点、(MA)主要缺点及(MI)次要缺点,定义如缺点判定表。 5 若非发生于重要检验区则所有CR缺点均视为MA缺点。 金手指缺点判定表 NO. 检验项目 缺点说明 缺点判定 CR MA MI 1. 金手指 1.金手指(3/5重要检验区域)之刮伤不露镍/铜 * 2. 2.金手指(3/5重要检验区域)之凹陷 * 3. 3.金手指(3/5重要检验区域)之刮伤露镍/铜 * 4. 4.金手指污染&氧化 * 5. 5.金手指镀层剥离 * 6. 6.金手指沾胶&沾锡 * 7. 7.金手指未做斜边 * 8. 8.金手指斜边长度不良(斜边过长或过短) * 9. 9.金手指镀金或镀镊厚度不足 * 10. 10.金手指上方via hole有镍珠 * 11. 11.金手指切边不良 * 12. 12.金手指蚀刻不良 * 13. 13.金手指斜边未做导角 * 14. 14.金手指残留油墨 * 15. 15.金手指表面粗糙&镀瘤 * 16. 16.金手指缺口 *

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