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PCB金手指检验规范
主旨：本公司PCB金手指检验规范。
2．适用范围：此为来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。
本规范参照IPC-A-600F和本公司公司实际状况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。
4．缺点判定标准,缺点判定可分为以下三种：
1 严重缺点（CR）：严格确定系指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。
2 主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其产品的不良或许会导致产品功能发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。
3 次要缺点（MI）：次要缺点系指产品的不良，虽然与理想标准有所差距，但其产品使用性，实质上不受影响者。
一般位于金手指3/5的关键位置，为重要的检验区域。
1/5
3/5 3/5长度内为重要检验区域
1/5
4 在此区域发生之缺点，依其现象可分为（CR）严重缺点、（MA）主要缺点及（MI）次要缺点，定义如缺点判定表。
5 若非发生于重要检验区则所有CR缺点均视为MA缺点。
金手指缺点判定表
NO.
检验项目
缺点说明
缺点判定
CR
MA
MI
1.
金手指
1.金手指（3/5重要检验区域）之刮伤不露镍/铜
*
2.
2.金手指（3/5重要检验区域）之凹陷
*
3.
3.金手指（3/5重要检验区域）之刮伤露镍/铜
*
4.
4.金手指污染&氧化
*
5.
5.金手指镀层剥离
*
6.
6.金手指沾胶&沾锡
*
7.
7.金手指未做斜边
*
8.
8.金手指斜边长度不良（斜边过长或过短）
*
9.
9.金手指镀金或镀镊厚度不足
*
10.
10.金手指上方via hole有镍珠
*
11.
11.金手指切边不良
*
12.
12.金手指蚀刻不良
*
13.
13.金手指斜边未做导角
*
14.
14.金手指残留油墨
*
15.
15.金手指表面粗糙&镀瘤
*
16.
16.金手指缺口
*
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