晶圆切割站培训资料精编课件.ppt

* D、菜单讲解： F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割） * F3：手动操作 F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割 * F4：型号目录（有关切割参数的设定） F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质 F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗 * 系统初始化 选取F3-F5半自动切割 非接触测高 手动校准CH1面 对焦 调节θ角（水平） 找到第一个需要切割的切割道并对齐 按START开始切割并立即暂停 切割另外一面（CH2） 进料 检查切割位置，确定OK后继续切割 选择向前或向后 手动切割 * E、具体操作要领 一、常见异常报警的处理 1、切痕检查：偏离中心 *消除警报 *确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移 *若是基准线偏移，则利用Y方向键调节基准线中心对准切割痕中心 *按F5键基准线调整 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，检查以上调整的位置，检查后会自动调整误差，并显示于屏幕 *检查确认无误后方可继续切割 * 2、目标没有寻到 *消除警报 *按F4继续切割，但切割一刀后马上停止 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认基准线中心与切割痕中心对齐 *确认无误后方可继续切割 异常处理 * 3、切痕检查：切割位置偏移 *消除警报 *利用Y键调节到正确的切割位置 *按F10键切割位置调整 *按START再切割一刀 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查 *确认无误后方可继续切割 异常处理 * 4、切痕检查：太宽 *消除警报 *按F3进入暂停修正状态 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认WIDTH数据， 若太大，则须换刀 异常处理 * 5、切痕检查：大宽（基准线中心到崩碎位置） *消除警报 *检视画面中的崩碎面积是否过大，不可超过2500PIXELS *若超过，则按F9预切激活，降低切割速度后再切割 异常处理 * 6、Z1、Z2轴测高错误 *消除警报 *关闭切割轴和切割水 *打开外盖，先检查切割刀是否真的损耗异常或破损 *再用海绵棒擦拭非接触SENSOR两面，确保其在绿色范围内 *关闭外盖，重新测高 异常处理 * 7 、 C/T真空压力不足 消除警报。 按SPNDL键及CUT WATER键，停止切割轴和纯水的运转。 打开外盖。 检查chuck table(工作盘)上是否有异物，或U.V贴布上有破洞。 工作盘上有异物时，先按F1键--全自动停止的功能键后，选择功能中的F1键--全自动停止，等待旋转轴上的晶圆退出至料箱(cassette)内，再按F2键--切割停止，将正在切割的晶圆退出。 清洁贴布背面及工作盘上的异物。 清洁干净后，按F3键--手动操作，以半自动切割将为切完的部分，切割完成。(半自动切割必须先切割CH1短边，避免水平校准的偏移。) 异常处理 * F、其他注意事项 刀具讲解： NBC-ZH 2 0 4 0 27H C C C 集中度 钻粒尺寸 BODER的材质（较硬） 刀刃长度 刀痕宽度 刀片外径 刀刃长度：C：0.64~0.76MM、E：0.89~1.02MM 刀痕宽度：B: 20~25um、 C：25~