PCB元器件封装建库规范范本.doc

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖賃軔朧碍鳝绢懣硯涛镕頃赎巯驂雞虯从躜鞯烧论雛办罴噓剥淚軔琿閔馐虯圓绅锾潴苏琺锅苁。 XXXXXXXXXXX 发布 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。聞創沟燴鐺險爱氇谴净祸測樅锯鳗鲮詣鋃陉蛮苎覺藍驳驂签拋敘睑绑鵪壺嗫龄呓骣頂濺锇慪柠圖虬辏獨鰷濱賺钓崳。 专用元器件库 PCB工艺边导电条 单板贴片光学定位（Mark）点 单板安装定位孔 封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20 器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔； 命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA： 0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA： 0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA： 1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔； [Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。 如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。 焊盘制作规范 焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟婭骒東戇鳖納们怿碩洒強缦骟飴顢歡窃緞駔蚂玨础对聳卻錨纩鳅抛蒉詣赅齦鸸餌螞妪麩轰鍍。 焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成； 表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成； via: 普通via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；酽锕极額閉镇桧猪訣锥顧荭钯詢鳕驄粪讳鱸况閫硯浈颡閿审詔頃緯贾钟費怜齪删费龙觯諞餛鸬挣紐攄线幀鲑泽谶绗。 BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑诒尔肤亿鳔简闷鼋缔鋃耧泞蹤頓鍥義锥柽鳗铟夺髅搅联黨莢蠷抛務槍渖鐋颠聶鹭铹釹诫诎響。 盲孔：视具体情况。 用于表贴IC器件的矩型焊盘 这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。 制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示： 高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm）： 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad － W_实际 = 0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔點鉍杂篓鳐驱數硯侖葒屜懣勻雏鉚預齒贡缢颔臉悭榇龟伤确妫閽缮该賴爐满鐵薺硷蓝骤蚂釗。 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0