PCB电镀工艺技术培训.ppt

PCB电镀工艺 rhlee 课程目标 了解电镀在印制板行业中的应用； 掌握镀铜药水的管控知识； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 掌握镀层品质的评价方法。 课程内容 第一部分：电镀及化学镀简介； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第三部分：电镀药水管理； 第四部分：生产线保养及维护； 第五部分：电镀效果评价； 第六部分：镀层物理性能评估； 第七部分：电镀创新及技术展望。 第一部分：电镀简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 电镀关系图 印制板电镀分类 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极 化学镀(Electroless) 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层； 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 沉积时不需外加电源； 镀层分布均匀、结构和性能优良； 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等 化学沉铜(Electroless Copper) 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金属化)，是印制板的重要加工流程。 简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示： 第二部分：印制板镀铜介绍 在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求 深孔电镀是印制线路板的关键所在 镀铜分类：全板电镀和图形电镀 电镀理论依据 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η Q —— 通电量(C) n —— 沉积出金属物质的量(mol) z —— 被还原金属离子价态 F —— 法拉第常数(F=96485) D —— 电流密度（ASD或ASF） S—— 电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面 t—— 电镀时间(Min) η—— 电流效率(%) 电镀铜基本原理 可溶性阳极不足之处 阴阳极面积要求比例1：1-1：2！ 阳极面积不足（＜阴极）： 电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解 阳极面积太大（＞2倍阴极）： 影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差，影响分散能力 二种阳极类型的电流分布图 可溶性阳极与不溶性阳极比较 电镀药水介绍 ATOTECH（安美特化学公司） TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller U+光剂： Cupracid Universal Plus 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司） 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper 第三部分：电镀药水管理 化学成份控制：自动添加、分析补加 镀液净化处理： 有形杂质：棉芯过滤、洗缸 无机杂质：不同电流密度拖缸 有机杂质：碳芯过滤、碳处理 电镀液分析方法 无机化学成份分析:Cu2+、 H2SO4 、Cl- 镀液专业分析方法: 赫氏槽分析 哈林槽试验 CVS添加剂分析 定期测量镀液TOC值，确认污染程度。 一、赫氏槽片分析 研究镀液主要组份和添加剂的影响 可显示不同电流密度下的镀层质量 快速分析镀液产生故障的原因 二、哈林槽试验 模拟生产线实际镀液工作状态 实验室评估镀液深镀能力的最佳方法 用于关键工艺参数的筛选试验 三、CVS-循环伏安剥离法 CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 采用电化学分析手段对镀液进行管理 定量测定有机添加剂浓度 监控电镀溶液污染的程度 为研究、优化新的电镀技术提供条件 第四部分：生产线保养和维护 保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 设备保养：机器检修、故障排除等 阳极保养：添加铜球、调整位置等 药水保养：更换药水、净化镀液等 清洁保养：缸体冲刷、导电部件清洗等 拖缸处理：铜球形成阳极膜，除金属杂质 保养过程（1） 保养过程（ 2 ） 保养过程（ 3 ） 第五部分：电镀效果评价 孔铜和面铜厚度满足客户要求 不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等 不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷 镀铜质量三保证: 电镀均匀性 深镀能力 电镀效率 一、电镀均匀性 一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布；