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- 2019-06-23 发布于广东
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前后电极形成机理 中科院电工所 王文静 一、前电极形成机理 丝印银栅线电极接触 银栅线中的主要成分 厚膜银电极的基本形成过程 厚膜银电极的基本形成过程 厚膜银电极的基本形成过程 厚膜银电极的基本形成过程 厚膜银电极的基本形成过程 电接触的形成 电接触的形成 电接触的形成 电流输运机制 新的研究进展 新的研究进展 新的研究进展 问题的讨论 玻璃料进入硅中的机理? 为什么银结晶会生长进入硅发射结中? 电流输运机理的特性是什么? 方法:? 将竞争的过程分开 ? 集中在玻璃料上 玻璃料进入硅中的机理(无银) 厚膜银电极的基本形成过程(新理解) 厚膜银电极的基本形成过程(新理解) 厚膜银电极的基本形成过程(新理解) 厚膜银电极的基本形成过程(新理解) 厚膜银电极的基本形成过程(新理解) 厚膜银电极的基本形成过程(新理解) 形成机理的证据 硅和金属氧化物反应: 这种反应形成了腐蚀坑,在降温过程中Ag颗粒在这些腐蚀坑附近再结晶 Ag的沉积过程 Ag晶粒的析出机理 (1)与PbO和Si发生的氧化还原反应类似,玻璃料中的Ag2O与Si发生如下反应: Ag2O+Si —— Ag+SiO2 (2)Ag和被腐蚀的Si 同时融入玻璃料中。冷却时,玻璃料中多余的Si外延生长在基体上,Ag晶粒则在Si表面随机生长。 (3)在烧结过程中通过
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