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第20 卷 第3期 焊 接 学 报 Vol.20 No.3
1 9 9 9 年 9 月 HANJIE XUEBAO September 1 9 9 9
*
薛松柏 赵振清 钱乙余 赵志成 王金玉 丁克俭
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, InSn ,
4
,
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: InSn4
0 序 言
[1]
“”, 。
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、, 、
[2]
, :Sn、Pb
+
, Ag、Zn、Cu、Bi , H Ag、Zn、Bi
。
- +
, Cl H ,
。, 。,
。
1 试验方法及材料
1.1
[3~5], 。
ГOCT 23904-79《》GB/T11364-1989
《》, (、)
, Sn-Pb 4 , (
)。X 。
1.2
:T (40mm×40mm, 0.2mm)
2
:Sn-7.5Bi-2Ag、Sn-3.3Ag-4.8Bi、Sn-1Ag-1Sb、Sn-20In-2.8Ag Sn-40Pb
:HCl、H SO NaCl
2 4
:X T-121、、X-Y、
。
176 焊 接 学 报 20 卷
2 试验结果
2.1
、1。
1
Table 1 Spreadability of several solders
Solder elting point/ ℃ Spread area/mm2 Wetting angle(°) Spreading rate(%)
Sn-1Ag-1Sb 222~ 232 97 11 64.9
Sn-3.3Ag-4.8Bi 212 100 11.5 83.5
Sn-20In-2.8Ag 178.5~ 189.1 107 8.1 84.8
Sn-7.5Bi-2Ag 207~ 212 110 7.3 87.8
Sn-40Pb 183 150 4.9 94.8
1,Sn-40Pb 、, Sn-7.5Bi-2AgSn-
20In-2.8Ag 、Sn-40Pb。
2.2
1~5 Sn-1Ag-1Sb、Sn-3.3Ag-4.8Bi、Sn-20In-2.8Ag、Sn-7.5Bi-2Ag Sn
-40Pb 。
1 1mol HCl 2 0.5mol H SO
2 4
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