无铅钎料的超电势问题研究.pdf

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第20 卷 第3期 焊 接 学 报 Vol.20    No.3 1 9 9 9 年 9 月 HANJIE XUEBAO September   1 9 9 9 * 薛松柏 赵振清    钱乙余 赵志成 王金玉      丁克俭 ()       ()    ()          , 。 , , , InSn , 4 , , 。 :   InSn4 0 序  言 [1] “”, 。 , 。 、, 、 [2] , :Sn、Pb + , Ag、Zn、Cu、Bi , H Ag、Zn、Bi 。 - + , Cl H , 。, 。, 。 1 试验方法及材料 1.1  [3~5], 。 ГOCT 23904-79《》GB/T11364-1989 《》, (、) , Sn-Pb 4 , ( )。X 。 1.2  :T (40mm×40mm, 0.2mm) 2 :Sn-7.5Bi-2Ag、Sn-3.3Ag-4.8Bi、Sn-1Ag-1Sb、Sn-20In-2.8Ag Sn-40Pb :HCl、H SO NaCl 2 4 :X T-121、、X-Y、 。   176 焊 接 学 报 20 卷 2 试验结果 2.1  、1。 1  Table 1 Spreadability of several solders Solder elting point/ ℃ Spread area/mm2 Wetting angle(°) Spreading rate(%) Sn-1Ag-1Sb 222~ 232 97 11 64.9 Sn-3.3Ag-4.8Bi 212 100 11.5 83.5 Sn-20In-2.8Ag 178.5~ 189.1 107 8.1 84.8 Sn-7.5Bi-2Ag 207~ 212 110 7.3 87.8 Sn-40Pb 183 150 4.9 94.8 1,Sn-40Pb 、, Sn-7.5Bi-2AgSn- 20In-2.8Ag 、Sn-40Pb。 2.2  1~5 Sn-1Ag-1Sb、Sn-3.3Ag-4.8Bi、Sn-20In-2.8Ag、Sn-7.5Bi-2Ag Sn -40Pb 。 1  1mol HCl 2 0.5mol H SO 2 4

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