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建设项目环境影响报告表
项 目 名 称: 铝碳化硅复合材料项目
建设单位(盖章): 湖南浩威特科技发展有限公司
编制日期:二〇一六年三月
国家环境保护部制
《建设项目环境影响报告表》编制说明
《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。
1.项目名称——指项目立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英文字段作一个汉字)。
2.建设地点——指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点。
3.行业类别——按国标填写。
4.总投资——指项目投资总额。
5.主要环境保护目标——指项目周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。
6.结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。
7.预审意见——由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填。
8.审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。
一、建设项目基本情况
项目名称
铝碳化硅复合材料项目
建设单位
湖南浩威特科技发展有限公司
法人代表
朱文山
联系人
陈柯
通讯地址
湖南长沙望城经济技术开发区金穗路34号
联系电话
0731传真
0731邮政编码
410200
建设地点
湖南长沙望城经济技术开发区金穗路43号泰山科技园
立项审批部门
批准文号
建 设 性 质
新建
行业类别及代码
C3099其他非金属矿物制品制造
租用面积(平方米)
1500
绿化面积(平方米)
依托泰山热工绿化
总投资(万元)
800
其中:环保
投资(万元)
20
环保投资占总投资比例
2.5%
评价经费(万元)
投产日期
一、工程内容及规模:
1、建设背景
湖南浩威特科技发展有限公司(以下简称“浩威特公司”)是生产铝碳化硅电子封装材料的企业,于2007年在长沙市高新技术开发区注册成立,注册资金200万元。公司与国防科技大学签订了技术转让和合作开发协议,并在国防科技大学复合材料工程中心建立了产品的中试基地,以将高新材料技术转化为产品、形成规模化生产、推动产业升级为目标,不断投入技术和新产品开发。
AlSiC属最新一代的电子封装材料,可用于IGBT模块的封装基板、微波器件封装基板或外壳、大功率LED散热外壳、CPU倒装焊盖板、PCB板芯等。随着各类功率半导体器件的集成度提高、功率增大,散热成为器件稳定性、可靠性保障的关键问题,AlSiC在这一领域具有无法替代的优势,因而具有极好的发展前景。
为满足用户对AlSiC产品的迫切需求,浩威特公司投资800万元在长沙望城经济技术开发区金穗路34泰山科技园内租赁泰山热处理有限公司现有办公室及生产车间,建设铝碳化硅复合材料项目,生产微波电子封装基片和IGBT模块封装基板。浩威特公司已与望城经开区签订了土地购买协议,在经开区内航空路以北、金穗路以南区域购买了一处占地40亩的场地拟新建厂房等,因此本租赁场地为临时过渡性质,根据其生产场所租赁合同可知,该厂房的租赁期限为两年。
根据现场调查,项目租赁厂房位于泰山热工厂房东南部,北部和西部均为泰山热工自用厂房,厂区东面临马桥河路,隔路为龙润实业和国麟机械;厂区南面临金穗路,隔路为海星高科;西面毗邻泰嘉新材料公司;北面毗邻远航生物制品公司。项目交通区域位置和外环境关系,详见附图1和附图3。
2、主要产品及生产规模
本项目产品为微波封装用AlSiC基片和IGBT模块用AlSiC基板,产品量纲详见表1-1,产品主要技术质量指标如下。
(1)密度:<3.1g/cm3 ;
(2)线膨胀系数:5.5~11?10-6/℃(20~125℃)
(3)室温热导率:≥160W/m·K;
(4)抗弯强度:≥300MPa;
(5)弹性模量:≥130GPa;
(6) 材料的致密性:<1.0?10-9Pa·m3/s;
表1-1 主要产品及规模
序号
名称
单位
数量
主要销售渠道
1
微波封装用AlSiC基片
万件/年
5
中电集团、中国航天科工集团
2
IGBT模块用AlSiC基板
万件/年
20
比亚迪集团、南京银茂微电子
3、主要生产设备
本项目主要生产设备见表1-2。
表1-2 主要生产设备
序号
名称
规格型号
单位
数量
备注
1
箱式炉
定制
台
1
2
坩埚电阻炉
定制
台
6
3
真空气压浸渗炉
ZYQ250/400
台
3
1台试验
4
锯床
GY-4028
台
1
5
钻铣床
ZXMST7032
台
7
6
平面磨床
M618A
台
4
7
数控车床
CK6140-B
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