电子元件基础知识讲解.doc

文件编码:XX-3-SOP-P-020 版 本：A.0 页 数：1 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 修订日期： 第一节 常用术语解释（一） 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。 单面板——电路板上只有一面用金属处理。 双面板——上、下两面都有线路的电路板。 电子产品制造培训教材 文件编码: XX-3-SOP-P-020 版 本：A.0 页 数：2 OF 69 标 题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期： 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。 元件面——即是电路板上插元件的一面。 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。 例：电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。 导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。 例如：塑料、竹子、木头等。 电子产品制造培训教材 文件编码：XX-3-SOP-P-020 版 本：A .0 页 数：3 OF 69 标 题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期： 套管20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 套管 21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC 22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。 23．阻抗——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。 25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。 电子产品制造培训教材 文件编码：XX-3-SOP-P-020 版 本： 页 数：4 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 （二） 制订日期： 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但