第一集压合修改后方案.docVIP

整片以严谨的说明教学为目的，严格按照公司的体系文件来介绍流程，以图片加字幕的表现形式为主，动态视频为辅， 风格平实，条理清晰。 第一集 压合 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板、双层板和多层板三种，一块多层板的生产过程从：开料→内层图转→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜 → 板电→图形转移→图形电镀 → 蚀刻→ 阻焊 → 文字→表面处理（电金/化金/喷锡等）→成型→测试和包装，总共有十儿道工序，而每道工序中，又有很多小的流程，现在，我们就根据我们公司的体系结构，从压合工序开始，逐步来了解每个生产工序和相关注意事项。 压合是将铜箔、半固化片和棕化后的内层线路板,压合成多层基板 其工艺流程为： CCD打靶→棕化→开料→预 叠 →排板→压合→烤板→钻靶 熔合或铆合 六层或六层以上还有CCD打靶、熔合或铆合。 压合工序的第一个关键的流程是棕化处理。 （出现棕化处理设备图片） 棕化处理 （字幕） （每页上面有工序流程图，讲解那个流程时，该流程名称涂色或闪烁） 工艺原理：是在板面形成一层棕化膜，增强层间结合力。 作业流程： （作业准备与开机互换） 流程分解及操作说明 （字幕） 一、作业前准备 A.各槽液浓度分析、补充添加。（化验分析动作图片） B.各槽液温度、液位及压力的点检。（槽液温度状态图片） C.各槽液更换、清槽与保养实施确认。（图片） D.检查机台、传动系统是否正常，喷嘴是否正常及有无阻塞。（图片） E.检查各槽液位是否在标准线以上。（图片） 二、开机 A.合上总电源和控制柜上电源开关（如下图位置）； B.将各开关按钮选为工作状态。 C.根据工艺流程设定加热段工作温度。 D.按“启动按钮”。 E.输送速度可通过调节”调频器”面板下的旋钮，速度须结合棕化药水浓度及微蚀量进行调控，蚀量控制范围为1.0-1.5um.棕化速度一般调节在2.0——3.0m\mim（38--50HZ） F.每次设备保养后须先用10片无铜基板拖行辘，再用正常生产板试板 （5PNL字幕），试板合格后再正常进行生产。 三、放板 注意事项 （字幕） A.双手拿板，戴干净防静电手套； B.放板时尽量把板放在输送轮中间位置，放板间距保持5CM. C.生产薄板时（板厚度0.3mm）,须有专人巡线,避免卡板。 D.棕化做板前（放板时）必须自检内层板面有无铜面污染、铜面亮点、残膜、残胶、残铜、擦花等不良缺陷超出允许接收标准。 E.每班生产前按化验分析及千尺添加量补加药水，并循环10分钟后再试板，待试板检查合格后方可批量生产。 四、棕化 工艺流程为： 入 板 入 板 酸洗 自来水洗 预 浸 除 油 DI 水洗 棕 化 强风吹干 热风吹干 出 板 DI水洗 注意事项： 1.各水洗、药水喷淋压力可以通过过滤器出口处的球阀调节到1.5正负（±）0.3Kg/cm2之间。 2.烘干段温度控制在85℃ 3.停机两小时以上，棕化、活化缸必须提前30分钟开启循环。 工艺参数如下表，对棕化制程的生产品质管控尤为重要，如： 微蚀 市水洗 碱洗 DI水洗 预浸 棕化 　　DI水洗 　　 烘干 棕化速度：控制在3.3～3.7m\min（38--50HZ） 棕化线生产能力: （不配音，出表格，重点闪效果） 五、接板 双手接板,戴干净防静电手套; （如下图示） 每框放板不超过30片,板与板之间对齐,放板不能有拖拉动作 . 六、关机： 先结束所有工作, 依开机相反顺序关机；再关闭DI水和自来水. 设备保养： 每日都需要对设备进行保养，保养项目如《点检查表》，保养动作需要有资质人员进行辅导，方式按棕化作业指引要求作业。 行辘、压水辘保养方法：用DI水弄湿清洁布，清除行辘、压水辘上的残胶、残渣等污染物，保证行辘干净无污染。 棕化、预浸、酸洗及各水洗缸槽体保养方法：排掉废液，将槽内残留杂物清理干净；用（3%—5%）氢氧化纳溶液循环清洗，后用自来水冲洗干净；再用（3%—5%）硫酸溶液循环清洗后用自来水冲洗干净；（酸洗缸、自来水洗缸用自来水冲洗；预浸缸棕化缸、D1水洗缸用D1水循环清洗后用D1水冲洗）。 除油缸槽体保养方法：将槽内除油剂排出，并清除槽内结晶物和残留物，再用3%-5%硫酸溶液循环清洗后用自来水冲洗；再用3%-5%氢氧化纳溶液循