- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PAGE
HSF技术标准
一、目的
针对本公司之绿色产品中的原材料或副资材中所含的有害物质,本技术标准包含(1)禁止使用物质、(2)计划废除物质、(3)须揭露信息物质及(4)禁制除外物质及其用途,以达到防止本公司绿色产品混入有害物质、遵守法令、符合客户要求、保护地球环境以及减轻对生态系统影响之目的。
二、适用范围
2.1 本公司委托供货商设计、制造及加工的产品必须符合本技术标准;。
2.2 本公司之绿色产品所包含的外购部件、原材料、副资材必须符合本技术标准;
2.3在本技术标准中未明确规定的物质或者其用途,如果各国或当地法令禁止使用或限制使
用时,必须按照其法令执行。
三、职责
3.1品保部负责制(修)订。
3.2其它部门参照执行
四、定义
4.1 有害物质(Hazardous Substances)(缩写为HS):经本公司判断在零部件、材料或副资材的组成中,含有对人类及地球环境存在显著影响之物质(或称为限制物质Restricted Substances)(缩写为RS)。
4.2 无有害物质(Hazardous Substances Free) (缩写为HSF)泛指减少或禁用任何列表于本公司HSF技术标准的物质。
4.3 管理等级,为管理有害物质,按照以下四种管理等级管理:
4.3.1 1级(Level 1):
此级之物质及/或其用途,必须立即禁止使用。
4.3.2 2级(Level 2):
此级之物质及/或其用途,规定一定时期后予以禁止。到达或超过表中规定之日期后,此级物质转为1级,不能在原材料、外购部件、副资材中使用。
4.3.3. 3级(Level 3):
原材料、外购部件或副资材中,若刻意添加此级物质则须揭露信息,以利有效管理产品中有害物质的使用状况,请参阅「须揭露物质自检表」填写。然目前未订定全面禁制之目标与时程,若经本公司判定有符合此技术标准之新式研发材料,或者替代技术可使用于产品上,则原材料、外购部件或副资材中所使用的此级物质将推升为2级,且按时程执行全数废除。
4.3.4 除外项目(Exemption):未被法律纳入管制,且可满足市场运用之适当取代物质或替代技术方案未能取得,原材料、外购部件或副资材中之此级物质,列属在禁制物质之外。
4.4 外购部件(Module)
非本公司自行生产,因产品需求而向外采购之半成品或成品。
4.5 副资材(Sub-material)
未列入BOM表,但在生产绿色产品时所使用之物品,包含与绿色产品一起交给客户的物品(如包装材料、包装零部件、捆扎带、塑料带、胶带、粘合剂等)和用于生产过程中及设备等可能与绿色产品零部件、半成品、成品直接接触的消耗品(如手套、棉纱、润滑剂、药液等)。
4.6 含有(Contained)
系指无论是否有意或无意,在产品里使用的外购部件、副资材与原材料,或者为外购部件、副资材与材料所使用的材质中,添加、填充、混入或粘附该物质。(在产品中无意地加入该物质,或制程中无意地加入,均视为含有)。
4.7 杂质(Impurity),系指满足下列任一或两种条件之物质:
4.7.1 存在于天然材料中,在精制过程中,技术上不能完全去除的物质(如天然杂质);
4.7.2 合成反应过程中产生,而在技术上不能完全去除的物质。为了改变材料特性而在主原料中所加入之“杂质”物质,以及含有“杂质”混入或粘附于外购部件、副资材与原材料时,其浓度必须遵守本技术标准中所规定之禁用物质的允许浓度。制造半导体元件时有意添加的掺杂物,亦视为“杂质”,若于半导体元件中仅有极微量残存,这种情况则不视为“含有”。
4.8 禁止供货时期(Implementation date)
外购部件、副资材与原材料禁止向本公司供货的时期。
4.9 包装材料(Packaging materials):为了将物品(包含原材料至加工完成品之范围)由生产者送到使用者或消费者,而使用可装入、保护、使用、传送与交付等功能之任何材料所构成的产品。
4.10 物质(Substance)
指在自然状态下或通过任何制造过程所获得的化学元素及其化合物,包括为保持其稳定性而有必要的任何添加剂和加工过程中产生的任何杂质,但不包括任何不会影响物质稳定性或不会改变其成分的可分离溶剂。此定义根据欧盟REACH (1907/2006)法规。
4.11 配制品(Preparation)
由两种或两种以上物质组成的混合物或溶液,例如:涂料、润滑剂或油墨。
4.12 均质材料Homogeneous material:
由一种或多种材料组成(如:合金是多种物质组成的均质材料)。根据最新欧盟对RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substance in Electr
您可能关注的文档
- Environmental-&-Safety-objective-target-and-programme-procedure-环境安全目标指标及方案管制程序.doc
- EOC设备安装、调试施工、验收技术规范0.4汇总.doc
- Eplan城市规划电子报批系统.docx
- EPS聚苯板外墙保温施工方案汇总.doc
- Epyygw职业技能实训-平台-电大版-答案-题库--经济数学基础12(会计专业).doc
- Eqjkiea-a公司工会财务制度.doc
- ERP-非财务人员的财务培训教程.doc
- ERP人事管理系统.doc
- ERP在会计与财务管理中的应用及分析论文正文.doc
- ERP实习个人实习总结.doc
原创力文档


文档评论(0)