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PCBA 线路板组件清洗的价值和适用性
文章关键词导读：IPC、PCBA 组件清洗、表面贴装技术
表面贴装技术发展与创新的路径是对市场所要求的高功能性、降低成本、减
少周期时间、提升质量压力的相应过程。为增加功能，当今的电路组件将多功能
性的要求纳入较小面积的电路板设计。先进的封装设计需要更多的互联来支持功
率需求和带宽。无源（被动）和有源（主动）元器件的尺寸变小以及许多面阵列
节距和托高高度也降低，这都增加了枝晶生成及电话学迁移的风险。同时，在板
上也会扩充功能性驱动封装尺寸和较高计数的输入/输出。考虑的关键指标是表
面面积与Z 轴高度比，这个
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