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( 新进职员培训教材 );培训内容;第一章 硬碟驅動器及磁頭產品簡介 一 磁頭產品簡介 二 硬碟驅動器結构 三 硬碟驅動器工作原理簡介 四 磁阻磁頭(MR Head)介紹 ;一、 磁頭產品簡介;SAE Products Overview(磁頭產品概觀);二、 硬碟驅動器結构;一、硬盤驅動器結构 ; HDA---磁頭碟片組合介紹：;三 硬碟驅動器工作原理;1、電感式写原理;How to write? (如何寫？);2、磁阻式讀原理 磁阻材料的性能是，它的電阻變化對應磁化角度的變化，磁化角度是電流方向和MR磁場方向的夾角，所以磁阻材料在磁場中,它的電阻率會隨著外加磁場的變化而變化??但与磁場變化率無關。因此，由电阻值的变化，便可推知磁场的变化，进而读回磁片上的资料。在實際應用中，提供一個恒定的直流電給磁頭讀磁极，當MR電阻對應磁場變化，我們就可以得到一個電壓變化，那么就可以實現讀回。 ;How to read ? ( 如何读 ？);3、 How to work ? ( 如何工作 ？);四、磁阻磁頭(MR Head)介紹;3.磁阻磁頭(MR Head);MR磁頭讀寫磁极;磁阻磁頭(MR Head);SAE目前生產的磁頭有30%的GMR磁頭与25%的TMR磁头。 一個磁頭的外形尺寸(長度、寬度、厚度)是規格化的，通常稱外形尺寸為4.064mmX3.186mmX0.871mm的磁頭為100%標准磁頭，30%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長度、寬度、厚度各乘以30%，25%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長度、寬度、厚度各乘以25%， MR磁头发展到目前出现过AMR，GMR，TMR三种类型。 ;第二章 生產流程介紹;第二章 Slider生產流程介紹;Slider----磁头;Slider 各 部 位 名 稱;Wafer----集磁块(来料);磁头生产流程的基本过程;Row Bar----磁条;;Bonding Pads (Write Side);;一、Wafer Machining(wafer机械加工阶段)主要工序介绍;二、Lapping Process(研磨机械加工)主要工序介绍;二、Lapping Process(研磨机械加工)主要工序介绍;三、VACUUM(真空)主要工序介绍;四、 ROW Machining(磁条机械加工阶段);五、 PQCQA AUDIT(外觀檢查QA抽检);Slider General Process Flow ;第三章 HGA生產流程介紹;HGA ( Head Gimbal Assembly ) 各部位名称;;Epoxy (UV123S) ;Wireless Suspensions;HGA General Process Flow Chart HGA 主要工序生產流程圖 ;FH Test 飛行高度測試;;4.金球焊接( Gold Ball Bond ) 用超聲波加熱熔化金線，由于表面張力，熔化的金線成球形滴在磁頭AD位和飛机仔軟線路PAD位之間，從而使磁頭与軟線路導通。 檢測: 1)外觀金球形狀，金球之间是否短路。 2)金球拉力测试。 5.HGA 外观检查 ( HGA Visual ) 根据品质要求及时发现Potting与GBB工序过程中可能造成的外观方面的品质问题 6.Static Pitch and Roll Check 确保HGA的Pitch值与Roll 值符合规定的要求。 7.荷重力測試( Load Gram Check ) 荷重力直接影响HGA的飞行高度和其它参数，客户对HGA的荷重力有严格要求，HGA的荷重力平均值应当等于或接近于品种的平均值，并且标准偏差越小越好，我们根据客户的要求进行抽测。;8. 烤爐烘干(Oven Cure) 在一定溫度和時間下，可使胶固化增強Potting膠的粘合力，