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* PCB 製造流程簡介 目錄 目的 PCB 製 造 流 程 圖 防 焊 綠 漆 的 簡 介 結 論 P.2 目的 藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的 P.3 流 程 圖 發料 → 內層 → 內層檢查 → 壓板 → 鑽孔 → 除膠渣 → 除毛頭 → 化學銅 → 一次銅 → 外層 → 二次銅 → 蝕銅 → 外層檢查 → 綠漆 → 噴錫 → 鍍金 → 成型 P.4 製程介紹 – 發料 將板子裁成利用率最高的尺寸 目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞 基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹 36“ 40“ 48“ or 48.5” 42“ P.5 非機械方向 機械方向 製程介紹–內層 板子裁完後會經過(烘烤)→ 前處理壓膜→ 曝光→ 顯影→ 蝕刻→ 去膜. 完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路 P.6 製程介紹–氧化 增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度 使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染 P.7 製程介紹–壓合(一) 接下來是疊合 , 將板子上鉚釘 , 照同心圓,疊板,進入壓機壓合 鉚釘數目依料號的需求有4.8.12.20顆4種釘法 鉚釘種類有銅鉚釘和塑膠鉚釘 P.8 ﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏ ﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏ ﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏ Cu Cu P/p P/p P/p core core 製程介紹–壓和(二) P.9 壓和機加熱方式 優 點 缺 點 電熱式 構造簡單.成本低. 電力消耗大.升溫快但不均 加熱氣易產生局不部高溫 蒸氣式 水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜且安定無烈解困擾 設備複雜.保養麻煩.高溫高壓操作危險高.較適用於化工廠 熱油式 升溫速率及溫度分佈皆不錯,操作危險性較蒸氣式低 設備構造複雜.價格昂貴 通電流式 升溫速率快(35度/min)內外層溫差小.溫度分部均勻 省能源.成本低廉 設備構造複雜.價格昂貴 製程介紹–鉆孔(一) 板子壓合完畢會剖半.打靶 .板邊切型.打批號.清潔.檢驗出貨 .進入鉆孔房上 Pin 固定 ,有的2片一鉆.有的3片一鉆 ,視板厚而定. 上面放面板 .下面放墊板. P.10 製程介紹–鉆孔(二) P.11 按S/H上Pin → Loading →鑽孔(圓孔與 slot孔) (Stack Height) → on Loading → IQC → Out put 製程介紹–鉆孔(三) P.12 面板區分 使 用 區 別 材質 RES 用於11.8mil(含)以下的小孔,定位更好散熱更加,精度要求高的板子 鋁加尿素板 鋁 板 用於13.8mil(含)以上的板子 純鋁 面板的功能:散熱.定位 墊板的功能:防止鑽針鑽透台面,散熱用 Slot孔的鑽孔法:轉速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設計角度要大(165度) (一般鑽尖角的設計角度為135度) 鑽針研磨的次數: 18mil以下 3次.每次研磨鑽針會縮短3mil 20mil以上 5次.每次研磨鑽針會縮短3mil 製程介紹–除膠渣(一) 再進行鉆孔時 .高速旋轉與磨擦的過程中會使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會熔化成糊狀 .待冷後就會形成膠渣 P.13 製程介紹–除膠渣(二) P.14 目的: 1.去除鑽孔時形成的膠渣 2.孔壁的粗化,Desmear 可使孔壁形成 一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂 的結合更好 製程介紹–除膠渣(三) 膨鬆劑 → 水洗 → 高錳酸鉀 水洗 → 中和劑 → 水洗 烘乾 → → P.15 77± 2℃ 77± 2℃ 35± 3℃ 90℃ (3道) (3道) (3道) (3道) 製程介紹–化學銅＆ 一次銅 化學銅目的:由於樹脂是不導電因此 我們利用化學沈積的方式 使原本不導通的樹脂.也 導電 一次銅目的:化學銅將孔壁導通後.緊接 著一次銅便接著將銅電鍍 上去.一般電鍍的厚鍍在 mil P.16 製造流程 刷磨前處理→外層製作→鍍二銅→鍍錫→剝膜蝕銅→剝錫鉛 →外層檢查 P.17 製程介紹 P.18 鍍錫 一次銅後的板子 壓乾膜 曝光顯影 鍍二銅 剝膜 蝕銅 剝錫鉛 *