SJT 10175-1991 半导体集成电路外壳详细规范.pdf

L55 SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T10175一10176-91 半导体集成电路外壳 详 细 ‘规 范 (一) 1991-05-28发布 1991一12-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 中华人 民共 和 国电子工业 行业 标 准 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳 详 细 规 范 SJ/T10175-91 Detailspecificationofmultilayer ceramicdualin-linepackageforsemiconductorintegratedcircuits 本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳D型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。 中华人民共和国机械电子工业部 1991-05-28批准 1991-12-01实施 — 1 — SJ/T10175-91 中华人民共和国机械电子工业部 GB 11493 评定外壳质量 的依据 : GB6649《半导体集成电路外壳总规 SJ/T 10175-91 范 》 多层陶瓷双列直插外壳(D型)详细规范 订货资料:见本规范第7章。 机械说明 简要说明 外形依据: 主要材料 GB7092《半导体集成电路外形尺寸》. 外引线、焊接环及盖板:定膨胀合金 结构图、零部件图:见本规范第4章。 (4J29或4J42) 引出端识别标志:见本规范第4.2条。 陶瓷基体:95%Also,阳瓷 外壳表面镀涂:底座及盖板应镀镇、金。 封盖方法 焊料熔封或平行缝焊 3 质 f评定类别 ，类 一 2 一 SJ/T10175-91 外壳结构与尺寸 4.1 外壳系列编号 n ln 】 4.2 外壳结构和各部位的尺寸 外壳结构和各部位的尺寸如图1一图4所示，并符合4.1条的规定。 所有尺寸公差除各图中注明者外，陶瓷部分按GB4069《电子陶瓷零件公差A6级精度计 算，金属部分按GB1804《公差与配合 未注公差尺寸的极限偏差)IT13级精度计算，未注形 位公差按GB1184形《状和位置公差 未注公差的规定》D级精度计算。