半导体行业动态跟踪：华为海思，如何走出具有中国特色的高端芯片突围之路.docxVIP

第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 3 页 经过 20 多年的研发，海思半导体已经在北京，上海，成都，武汉，新加坡，韩国，日本，欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有 7000 多名员工，已经建立了强大的 IC 设计和验证技术组合，开发了先进的 EDA 设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了 200 多种拥有自主知识产权的模型，并申请了 8000 多项专利。 图 2：海思半导体主要产品系列 资料来源：公司网站， 整理 海思半导体旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的 Kirin 系列；用于数据中心的Kunpeng 系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend 系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片 Tiangang、终端芯片 Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。 图 3：海思半导体营业收入 图 4：2018 全球前十大 Fabless 公司营业收入（亿美元） 营业收入（亿美元） YOY 53463524121471024 5 53 46 35 24 12 14 7 10 2 4 5 70 60 50 40 30 20 10 0  76 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0%  Qualcomm Broadcom NVIDIA MTK 海思 AMD Xlinx Marvell Novatek Realtek 0 50 100 150 200 250 请务必阅读正文之后的免责条款部分2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 请务必阅读正文之后的免责条款部分 资料来源：海思半导体， 整理 资料来源：IDC， 整理 2018 年海思半导体营收规模约为 76 亿美元，同比增长 43%。公司首次在全球 IC 设计公司中排名位列第五，实现了中国半导体企业历史性的突破。从 1991 年开始ASIC 设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993 年推出第一款数字芯片，1998 年生产第一款混合信号芯片，2001 年推出第一款 SOC 芯片，2002 年推出第一款 COT 芯片，2004 年开始在自有的 EDA 平台上设计数字芯片，2006 年启动视频监控和基站芯片项目，2008 年启动 G/EPON 路由器芯片项目，2010 年启动 LTE 解决方案和微波芯片项目，2012 年启动四核智能手机芯片解决方案。 海思的三大重点领域突破都是基于国内巨大的内需市场。 安防监控编解码芯片的 0 到 1。基于电信运营商 “全球眼”视频监控网络需求，公司进入视频编解码芯片领域。2007 请务必阅读正文之后的免责条款部分 请务必阅读正文之后的免责条款部分 年获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现从 0 到 1 的突破.。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的，国内海康威视、大华、宇视（千方科技）是数字安防市场的三强。伴随这国内安防监控市场的快速成长，海思成为该领域芯 片的领头者。 机顶盒芯片的 0 到 1。华为基于电信运营商的IPTV 需求进入机顶盒芯片领域，2008 年获得广东电信订单，成功实现 0 到 1 的突破，后续伴随国内 IPTV 市场推广做大做强自身机顶盒产品。 智能手机芯片的 0 到 1。基于下游早期电信运营商ODM 定制手机市场，以及后续的智能手机自有品牌市场需求，华为进入手机芯片(CPU+基带芯片)领域。随着华为终端(消费者业务)的不断壮大，公司手机芯片快速发展。同时基于自身 在手机芯片的领先研发实力，公司在手机市场突飞猛进，2018 年手机出货量达到 2.06 亿台，位列全球出货量第三。目前华为海思已经开发出应用于手机端的全球领先的麒麟 980 芯片。 图 5：海思半导体发展路线图 0.8um制 0.18um制程 90nm制程 45/40nm制程 16nm制程程 0.35um制程 0.13um制程 65nm制程 28nm制程 1991 1993 1998 2001 2002 2004 2006 2007 2008 2010 2012 2013 ASIC设 第一款混 第一款 启动视频监 启动LTE解计中心成 合信号IC COT 控和基站芯 决方案和立 片项目 微波芯片 第一款数 第一款 启动第一 启动G/EPON 启动四核智字芯片 SOC 款数字芯 路由器芯片项 能手机芯片 片设计 目 解决方案 资料来源：公司网站， 整理 海思半导体分业务剖析： 4+N 布局，与母公司业务形成良性互助 海思半导体的业务布局主要分为四个系列板块+N 个细分领域：用于智能设备的 Kirin 系