HCDCE149 华为统一存储-中低端.pptx

HCDCE149;华为统一存储-中低端;学完本课程后，您将能够: 熟悉OceanStor V3系列 产品定位 熟悉OceanStor V3系列 产品软件、硬件架构组成 熟悉OceanStor V3系列 产品主要功能特性;产品定位 硬件介绍 软件介绍;产品定位 ;;产品定位 硬件介绍 2.1 硬件介绍 2.2 新增硬件 软件介绍;硬件介绍-产品形态;硬件介绍-产品特点;5300 V3/5500 V3 25盘位控制框;5300 V3/5500 V3 12盘位控制框;;;控制模块 双控制器 主流服务器平台 自动变频，降低能耗 自带风扇模块（即风扇集成在控制模块中，但可以独立更换）;电源模块;5600 V3/5800 V3 硬件系统架构;控制模块 支持双控和四控两种配置 主流服务器平台 自动变频，降低能耗 自带风扇模块（即风扇集成在控制模块中，但可以独立维护）;接口模块 四控时，支持24张接口模块槽位。双控时，支持12张。 最大支持2000个盘 接口模块支持热插拔 接口类型丰富???16G b FC、12Gb SAS、GE、10GE TOE、10GE FCoE、8Gb FC;USB（预留）;;;;;;框盖板;IP Scale-out（2U）;IP Scale-out（2U，4控直连组网);IP Scale-out（2U，4控交换组网）;IP Scale-out（3U）;IP Scale-out（3U，4控直连组网）;IP Scale-out（3U，8控交换组网）;IP Scale-out（6U）;IP Scale-out（6U，8控交换组网）;产品定位 硬件介绍 2.1 硬件介绍 2.2 接口模块介绍 软件介绍;SmartIO接口模块;板载SmartIO接口模块;8Gb FC高密接口模块（1）;8*8G FC高密卡实物(含光模块、线缆);10Gb ETH电口接口模块;56Gb IB接口模块;ACC重删压缩解压加速接口模块;产品定位 硬件介绍 软件介绍;产品软件架构;一体化统一存储架构;产品软件特性部署图;产品软件架构（1）;产品软件架构（2）;块级虚拟化（1）;块级虚拟化（2）;SmartTier;SmartQoS;SmartThin;SmartPartition;SmartVirtualization;;SmartMulti-Tenant;数据缩减;卷镜像（1）;卷镜像（2）;卷镜像（3）;;SmartCache;文件系统（1）;文件系统（2）;文件系统（3）;CIFS/SMB;NFS;NDMP;FTP/HTTP;SmartQuota;SmartLock（文件系统WORM）;SmartDedupe;SmartCompression;LUN重删压缩;重删压缩加速卡（ACC）;HyperSnap（文件系统快照）;HyperReplication;产品定位 硬件介绍 软件介绍;