激光束焊接原理及应用.ppt

3 激光点焊焊点形貌 3 一 裂纹 表面裂纹 纵向裂纹 热导型点焊 匙孔型点焊 激光点焊的焊接缺陷 3 二 脉冲时间对凹坑和气孔的影响 3 在匙孔型点焊中气孔可以在两个部位形成，它们的形成机制如右图所示： 气孔的检测 3 声信号检测法 过程监测 一 高速摄影 过程监测 二 X射线成像 脉冲形状对点焊质量的影响 3 不同脉冲方式下焊点表面与剖面形状 激光焊接质量检测 在线监测 离线检测 焊前路径跟踪 焊接过程监测 焊后焊缝测量 破坏试验 超声波探伤 X射线检测 焊接过程中的各种发射信号 在激光焊接中，激光－材料相互作用区不同的物理效应能够发射出可用于检测的各种信息。这样的发射信息包括： ?? 1、由部分电离的等离子体产生的很大波长范围内的电磁辐射（UV、可见光和近红外波长）； 2、熔池材料（可见光，近红外和红外）； ??3、反射激光（近红外）； 4、由于材料的蒸发，加热和膨胀，环境气体的不稳定位移所产生的声波； ?5、由于加热（导致膨胀和／或微观组织的变化），蒸气反冲压力，和其他的一些可能影响，焊接材料的不稳定应变所产生的声波； ?6、由带电电荷的移动所导致的可测量的电流和／或被焊材料及近等离子体区导电材料上电荷的堆积。 基于声发射的焊接质量传感 典型传感器 可检测的范围 优点 局限性 结构负载声发射 压电传感器 内部的宏观缺陷－裂纹、气孔； 相变－马氏体的形成； 焊接熔深； 飞溅 低成本； 适于在线监测和控制 属于接触式传感； 信号的可靠性低； 传感器的位置受限; 不适合于大规模生产 空气负载声发射 麦克风 基本的焊接缺陷－焊缝的好坏； 焊接熔深； 焊缝间隙； 焊缝表面的缺陷－裂纹 低成本； 非接触式 需要合理的放置传感器的位置； 信号易受环境噪声的污染； 信号的可靠性低; 不能检测内部的宏观缺陷 结构负载声信号 结构负载声信号产生的原因： 1、焊接过程中工件上应力的释放产生的。如结晶、固态相变、熔池的振荡、材料的缺陷及不均匀、裂纹的形成和其他一些热力过程等。 2、在不同焊接状态下，由于等离子体对激光的折射、反射、吸收的情况也在不断变化，激光聚焦镜上的热效应作用也会相应的改变，产生声发射信号； 3、如果在工件上方放置一块金属板，由于受到等离子体压力波冲击的影响，该金属板上也会产生声发射信号。 结构负载声信号 压电晶体安装在工件基座上： 测量工件在加工过程中的振动。 压电晶体安装在反射镜后面： 检测振动波。 监视激光束质量； 对小孔是否形成非常敏感。 压电晶体安装在与入射激光同轴的喷嘴上： 检测加工过程中的工件所产生的压力波，它与小孔的形成及振荡特性有关。 空气负载声信号 也称作“可听声发射”，包含了人类可以听到的声音频率范围，20Hz－20kHz。 空气负载声发射的物理基础是激光与材料相互作用时产生的等离子体。 实质是匙孔中快速的压力振荡，其声源结构就是匙孔和熔池的形状。 熔池和小孔的形状发生变化时，势必削弱等离子体的喷发速度，以往的研究表明，空气负载声发射和某些焊接缺陷特性存在明显的关系。 空气负载声信号 麦克风传感器属于非接触式传感，且接收信号大小与放置方向关系不大，受传感位置影响较小。 对焊缝缺陷的检测： 在焊缝缺陷和声发射噪音等级之间存在一定的关联，焊接噪音的最大敏感值出现在4kHz。 一些典型的焊接缺陷如气孔，熔深不足，对接接头错位等都可以检测出来。 空气负载声信号 对焊缝间隙和错边的检测： 间隙出现时，被焊材料的蒸发量减小，相对应的等离子体声信号的强度大大下降。 错边出现时，等离子体光信号变化不明显，声信号强度由于熔池及小孔形状的改变而随着错边量的增加呈线性下降。当错边量过大时，熔池和小孔不能形成，声信号基本上降低为零。 基于光辐射的焊接质量传感 典型传感器 可检测的范围 优点 局限性 红外辐射 (IR) 红外摄像系统 光电二极管 焊缝的宽度及熔透 焊缝的冷却率 焊缝跟踪 表面缺陷及污染 焊接飞溅 在线监测和控制 需要合理的放置传感器的位置； 激光的作用范围小，需要光学元件; 成本高 紫外辐射 (UV) 光电二极管 等离子体－匙孔行为 焊缝的熔透 通过监测等离子体能够检测匙孔的形成 基于光电二极管的传感 等离子体中发射出来的信号包含了有关焊缝熔深、接头的间隙、工件的不对中、表面的状态等。 通过使用CCD和光电二极管监测金属等离子体和熔池的行为，就有可能监测焊缝的特征，如焊缝的尺寸、熔透、熔池的坍塌，隆起和蒸气的产生，及加工过程变量的影响等。 等离子体的光辐射波段：190nm～400nm 飞溅的光辐射波段： 1000nm～1600n