单片机学年设计报告.docVIP

单片机学年设计论文 摘 要 本课程设计要求以STM32F103RBT6单片机为处理器，其隶属于ARM公司的Cotex-M3内核，主要功能模块有STM32F103RBT6电源晶振复位最小系统，USB电源及下载电路PL2303设计，单总线温度传感器接口(DB18B02)，键盘及数码管显示BC7277芯片等功能模块，完成原理图的设计，印刷电路板的绘制，电路板的焊接、调试、程序设计，以及各个功能模块的程序编写，综合测试。 关键词：STM32F103RBT6单片机、8段数码管显示、温度传感器DS18B20、流水灯、BC7277、AD转换 TOC \o 1-3 \h \u 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、设计任务及要求 1 二、实现原理简介 2 2.1 STM32F103RBT6电源晶振复位最小系统 2 2.2单总线温度传感器接口(DS18B02) 2 2.3键盘及数码管显示BC7277芯片 3 2.5 流水灯 4 三、芯片功能简介 5 3.1 STM32F103RBT6芯片简介 5 3.2 DS18B20功能简介 6 3.3 BC7277芯片介绍 6 四、硬件系统电路设计 7 五、软件编程调试及性能分析 12 5.1整个软件的主流程图 12 5.2 DS18B20程序流程图 13 六、总结 13 一、设计任务及要求 1.完成《STM32单片机应用板》的设计，内容包括：STM32F103RBT6电源晶振复位最小系统，USB电源及下载电路PL2303设计，单总线温度传感器接口(DB18B02)，键盘及数码管显示BC7277芯片，接口（24C02）等等。 2.完成电路原理图设计及印刷电路板图设计。 3.焊接电路板，手动焊接电路板（器件都是贴片式的，焊接过程一定要细致小心）。 4.编程与调试电路板。完成如下相关程序的设计和调试：(a、b必选，c，d，e，f，g人选其一) a) 流水灯程序； b) 按键及显示数码的程序； c) 温度传感器18B20的程序设计； d) 电子时钟的程序设计； e) A/D转换程序设计； f) 24C02读写程序的设计； g) 2303串行通信的程序设计。 5.完成年度设计论文的撰写，字数3000-5000，论文格式及要求按教务网线上关于论文写作的要求执行。 二、实现原理简介 按照本次设计的要求，该系统主要分为五个部分：STM32F103RBT6电源晶振复位最小系统，USB电源及下载电路PL2303设计，单总线温度传感器接口(DS18B02)，键盘及数码管显示BC7277芯片。 系统各部分介绍如下： 2.1 STM32F103RBT6电源晶振复位最小系统 STM32F103RBT6是32位的ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体公司出品，其内核Cortex‐M3是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。CM3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。使数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性。CM3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间（一个统一的存储器系统）。 有四个驱动单元：Cortex-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) ；通用DMA1和通用DMA2。四个被动单元：内部SRAM 、内部闪存存储器、FSMC 、AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备。五个驱动单元：Cortex?-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) 、通用DMA1和通用DMA2 、以太网DMA； 三个被动单元：内部SRAM 、内部闪存存储器、AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备。 2.2单总线温度传感器接口(DS18B02) DS18B20内部结构如图所示，主要由4部分组成：64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。 表一 DS18B20引脚定义 序号 名称 引脚功能描述 1 GND 地信号 2 DQ 数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源。 3 VDD 可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。 2.3键盘及数码管显示BC7277芯片 （1）BC7277 具有 9 位数码管显示管理功能，无需外围器件，即可以构成 9 位(72 段)