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功能不良分析 ATLAS DEVELOPMENT TEC. CO., LTD Reporter: Liu li zhen Date: 2015/12/15 一、用汇顶IC产品功能不良分析方法： 1、首先打开汇顶测试软件，测试产品，看不良的提示项目及测试值； 2、针对不良提示项目及数值，找出对应不良通道 3、找到对应的通道，看对应通道的银线及ITO问题，成品与FOG还需要看FPC通道 三）短路不良图片： 测试结果画面 测试数据画面，值是正常的。首先要看对应驱动通道D02与D03的银线是否有连线，如果没有连线，要看ITO是否有连通，如果ITO也未连接，需要看是否银线偏位致D02的TIO与D03的银线搭接 银线与ITO搭接短路 TIO未蚀刻断短路 银线连线短路 三）ITO划伤不良图片 测试结果画面 测试数据画面，驱动通道第九条通道数值变小，可以用万用表量对应通的ITO也是不导通的。 ITO划伤 三）断线不良图片： 测试结果画面 测试数据画面，数值小 SENSOR银线断线 FPC断线 二、用敦泰IC产品功能不良分析方法： 1、首先打开敦泰测试软件，测试产品，看不良的提示项目及测试值； 2、针对不良提示项目及数值，找出对应不良通道 3、找到对应的通道，看对应通道的银线及ITO问题，成品与FOG还需要看FPC通道 一）短路不良图片： 测试数据画面，不良的值是红色的。首先要看对应感应通道的银线是否有连线，如果没有连线，要看ITO是否有连通，如果ITO也未连接，需要看是否银线偏位致ITO与银线银线搭接 银线与ITO搭接短路 TIO未蚀刻断短路 银线连线短路 二）断线不良图片： FPC断线 SENSOR银线断线 例1：单点不良分析：为ITO不良 测试结果界面：有一个红色的点 三）ITO划伤不良图片： ITO划伤图片 测试结果画面：数值变小 三、邦定不良分析： 邦定不良分：FPC不良、SENSOR不良、邦定偏位不良、未本压、导电粒子未爆破 没有绑定 80%粒子需看到黄色亮点 80%粒子需看到黄色亮点 银线与金手指偏位未搭接 FPC 此处没有金手指 SENSOR连线 四、总结： 1、不管用什么测试软件，分析问题的方法都一样：对ITO，FPC，银线，邦定不良一一排除。从而找出真正的不良原因 2、分析不良原因，首先要学会用测试软件，不良的信息测试软件都会有提示出来