印制电路清洗技术_现代印制电路原理和工艺.ppt

计算公式如下： 清洗率（％）＝（W2-W0）/(W1-W0)×100% 式中：W0——金属片的重量 W1——金属片浸助焊剂烘干后的重量 W2——清洗后金属片的重量 11.5.3定量方法 1.表面绝缘电阻的测定 表面绝缘电阻的测定值取决于测试条件，通常需在固定温度和相对湿度的条件下进行测试，对于军品和高可靠性产品要在测试室持续放置7天。而对产品的日常监测，至少需在测试室滞留1小时。 2.离子污染度的测定 将清洗后的印制板浸入离子污染度测定仪的测试溶液中，测定提取溶液的电导率，以时间为横座标,电导率为纵座标图，测试结果以等效氯化钠的含量来表示，单位为μg/cm2或μg/m2, 只需输入基本特性参数，即可自动给出图形，打印结果。 3.松香残留量的分析 利用适当溶剂提取印制板上残留的污染物，以紫外—可见光谱定量测定其中残留松香的含量。 4.残留物的分离分析 残留物的提取液利用高效液相色谱仪进行分离分析。 优点:可对残渣混合物中的每个组份进行测定，如为离于化合物，则可采用离子色谱法。 印制电路清洗技术 现代印制电路原理和工艺 印制电路清洗技术 污染来源及危害 1 氟碳溶剂清洗 2 半水清洗 3 水清洗技术和免清洗技术 4 印制板清洗效果的评价 5 随着电子工业的发展，国内、外的很多企业已经采用波峰焊和再流焊等工艺和设备，既提高了生产效率，又改进了焊接质量，然而由于各种污染因素的存在，导致印制导线和元件引线的腐蚀、造成短路等现象，严重影响印制电路的可靠性。因此，必须对各种印制电路及印制电路组件（PCA）（特别是军品）进行严格的清洗。 1污染来源及危害 1.1印制电路污染的来源 印制电路在装焊过程中的污染，主要来源于操作处理、焊剂的使用和焊接过程。其污染程度决于所用的技术和工作环境。周围的温度和湿度会加剧污染的危害，其危害程度取决于存放时间的长短和存放的环境条件。 印制电路污染的来源 1. 元、器件引线的污染 2. 印制电路装配操作产生的污染 3. 焊剂的污染 4. 印制板组件焊接过程的污染 5. 工作环境的作用 1.2污染物的危害分析 1.化学污染的危害 最普通的化学污染会造成氧化腐蚀。由污染物作用造成印制板及组件腐蚀有很多种类型，如直接腐蚀、原电池腐蚀、裂隙腐蚀、脱锌腐蚀、磨擦腐蚀和应力腐蚀等。 2.物理污染的危害 主要是由于污染使印制板组件外观损坏或由于湿气的凝聚、吸收和吸附作用会引起从结构材料里萃取水溶性和电离的物质，形成离子化污染和溶解，进而活化潜在污染危害。 3. 机械污染的危害 在印制板表面与粘结剂界面，由于存在污染物，会产生较高的蒸气压或渗透压，引起粘结剂与印制板界面脱离。还有金属镀层和污染的板面之间有不良的无机污染物，主要是氧化物，它使金属焊盘在印制板上容易脱落。 4.光学污染的危害 在一些工厂使用的光敏电路中，一般常遇到印制板材料中挥发出的污染物再凝聚，空气中的小颗粒、灰尘、木屑、花粉和其它环境中的污染物的沉降。 这些污染物对光的吸收或反射造成电路中信号的改变或终止等，还会使光透过性降低，减少了光通量，使电路的灵敏度降低。 1.3 污染物对电路性能的危害 印制板组件的化学的、物理的、机械的、光学的等污染引起的危害改变或终止了给定电路的正常工作和预期的信号传送功能，造成导体通路的物理性中断或由于导体接触面氧化腐蚀作用，使配合导体间接触电阻增加，最初导致发热，进一步引起接触部位的氧化，这些损害积累到一定程度就引起电路性能的改变，最终导致电路短路 1.4 清洗的必要性 由于污染的严重性，对于高精密、高质量要求和处于恶劣环境的产品，印制电路在焊接后必须进行严格地、有效地清洗，以除掉助焊剂残渣、防氧化油、焊料污染物和其它各种污染物，特别是助焊剂残渣。消除这些因素的危害，一般来说，印制板清洗后其清洁程度应满足MIL-P-28809标准。 2氟碳溶剂清洗 2.1 氟碳溶剂清洗的主要特点 1.脱脂能力强，工作洁净度高 F-113 对油脂类污物的溶解性能特别好，其表面张力很小，对工件表面易润湿,且F113比重大， 容易与污物分离。F113的蒸汽密度大，容易形成蒸汽层，尤其适于蒸汽脱脂（或叫汽相清洗）。由于蒸汽是无孔不入的，汽相环境是比较洁净的，没有二次污染，故清洗的洁净度比较高。 2.工件干燥温度低，速度快 当工件在溶剂蒸汽层中清洗，表面温度达到蒸汽温度（47.6℃）时，冷凝停止，表面不再滴液，此时工件已干燥，即可从清洗机中取出，进入下道工序或作三防处理。这与用酒精清洗不同。不必另行烘干或晾干。 3.相容