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一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法.pdf 6页

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第 期 电 子 学 报 5 Vol.40 No.5 年 月 2012 5 ACTAELECTRONICASINICA May 2012 一种堆叠式3DIC的最小边界热分析方法 余 慧,吴 昊,陈更生,童家榕 (复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,上海 200433) 摘 要: 目前的热分析工具仅仅支持单芯片的热分析,而堆叠式的三维芯片( )在同一封装中包含多个堆 3DIC 叠的芯片,对芯片的散热和温度管理提出了更高的要求,并且在热分析过程中需要处理复杂的边界条件 本文提出的 . 最小边界法可以准确且有效地处理堆叠式3DIC的边界条件,简化了三维芯片封装的热模型;同时,本文提出在堆叠 式3DIC的稳态热量分析中通过将连接点分类、采用预处理矩阵的方法加速整个全局热传导矩阵的求解过程,从而简 化热分析流程 实验结果表明:将有限元方法作为基本的热分析方法,用最小边界法处理堆叠式 ,可以准确分析 . 3DIC 芯片的热分布;同时通过高效的预处理矩阵可以减少共轭梯度法求解中90%的迭代次数. 关键词: 热分析;有限元方法;3DIC;最小边界 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( ) TN401 A 03722112201205086506 电子学报 : : : URL http//www.ejournal.org.cn DOI 10.3969/j.issn.03722112.2012.05.001 AMinimalBoundaryThermalAnalysisMethodforStacked3DIC , , , YUHuiWUHaoCHENGengshengTONGJiarong ( , , , ) ASICandSystemStateKeylaboratoryFudanUniversityShanghai200433China : Abstract Currentthermalanalysistoolscanonlyefficientlyhandle3Dintegratedcircuitswithsimplestructure.Todealwith , , morecomplicatedstacked3Dintegratedcircuitsmorecomplexanderrorproneboundaryconditionsneedtobesetup.Inthispa , , , , perweproposesimpleyetefficientmethodcalledminimalboundarymethod tohandlethecomplicatedboundaryconditionsby

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