一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法.pdfVIP

第 期 电 子 学 报 ５ Ｖｏｌ．４０ Ｎｏ．５ 年 月 ２０１２ ５ ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｍａｙ ２０１２ 一种堆叠式３ＤＩＣ的最小边界热分析方法 余 慧，吴 昊，陈更生，童家榕 （复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室，上海 ２００４３３） 摘 要： 目前的热分析工具仅仅支持单芯片的热分析，而堆叠式的三维芯片（ ）在同一封装中包含多个堆 ３ＤＩＣ 叠的芯片，对芯片的散热和温度管理提出了更高的要求，并且在热分析过程中需要处理复杂的边界条件 本文提出的 ． 最小边界法可以准确且有效地处理堆叠式３ＤＩＣ的边界条件，简化了三维芯片封装的热模型；同时，本文提出在堆叠 式３ＤＩＣ的稳态热量分析中通过将连接点分类、采用预处理矩阵的方法加速整个全局热传导矩阵的求解过程，从而简 化热分析流程 实验结果表明：将有限元方法作为基本的热分析方法，用最小边界法处理堆叠式 ，可以准确分析 ． ３ＤＩＣ 芯片的热分布；同时通过高效的预处理矩阵可以减少共轭梯度法求解中９０％的迭代次数． 关键词： 热分析；有限元方法；３ＤＩＣ；最小边界 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＮ４０１ Ａ ０３７２２１１２２０１２０５０８６５０６ 电子学报 ： ： ： ＵＲＬ ｈｔｔｐ／／ｗｗｗ．ｅｊｏｕｒｎａｌ．ｏｒｇ．ｃｎ ＤＯＩ １０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０３７２２１１２．２０１２．０５．００１ ＡＭｉｎｉｍａｌＢｏｕｎｄａｒｙＴｈｅｒｍａｌＡｎａｌｙｓｉｓＭｅｔｈｏｄｆｏｒＳｔａｃｋｅｄ３ＤＩＣ ， ， ， ＹＵＨｕｉＷＵＨａｏＣＨＥＮＧｅｎｇｓｈｅｎｇＴＯＮＧＪｉａｒｏｎｇ （ ， ， ， ） ＡＳＩＣａｎｄＳｙｓｔｅｍＳｔａｔｅＫｅｙｌａｂｏｒａｔｏｒｙＦｕｄａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＳｈａｎｇｈａｉ２００４３３Ｃｈｉｎａ ： Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔｔｈｅｒｍａｌａｎａｌｙｓｉｓｔｏｏｌｓｃａｎｏｎｌｙｅｆｆｉｃｉｅｎｔｌｙｈａｎｄｌｅ３Ｄｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓｗｉｔｈｓｉｍｐｌｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．Ｔｏｄｅａｌｗｉｔｈ ， ， ｍｏｒｅｃｏｍｐｌｉｃａｔｅｄｓｔａｃｋｅｄ３Ｄｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓｍｏｒｅｃｏｍｐｌｅｘａｎｄｅｒｒｏｒｐｒｏｎｅｂｏｕｎｄａｒｙｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｎｅｅｄｔｏｂｅｓｅｔｕｐ．Ｉｎｔｈｉｓｐａ ， ， ， ， ｐｅｒｗｅｐｒｏｐｏｓｅｓｉｍｐｌｅｙｅｔｅｆｆｉｃｉｅｎｔｍｅｔｈｏｄｃａｌｌｅｄｍｉｎｉｍａｌｂｏｕｎｄａｒｙｍｅｔｈｏｄ ｔｏｈａｎｄｌｅｔｈｅｃｏｍｐｌｉｃａｔｅｄｂｏｕｎｄａｒｙｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｂｙ