贴片电阻生产工艺流程简介.docVIP

. . 贴片电阻生产工艺流程简介 一、引言 贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。 按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 贴片电阻的结构 结构层 主要成分 ①陶瓷基片 Substrate 三氧化二铝 Al2O3 ②面电极 Face Electrode 银-钯电极 Ag-Pd ③背电极 Reverse Electrode 银电极 Ag ④电阻体 Resistive Element 氧化钌、玻璃 Ruthenium oxide ，glass ⑤一次保护层 1st protective coating 玻璃 Glass ⑥二次保护层 2st protective coating 玻璃 / 树脂 Glass / Resin ⑦标记 Marking 玻璃 / 树脂 Glass / Resin ⑧端电极 Termination 银电极 / 镍铬合金 Ag / Ni-Cr ⑨中间电极 Between Termination 镍层 Ni Plating ⑩外部电极 Outer Termination 锡层 Sn Plating 贴片的电阻主要构造如下： 三、贴片电阻生产工艺流程 生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下： 2．生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。 2.1背导体印刷 【功 能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。 【制造方式】背面导体印刷 烘干 Ag膏 — 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。 基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。 2.2正导体印刷 【功 能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。 【制造方式】正面导体印刷 烘干 高温烧结 Ag/Pd膏 — 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分 蒸发 — 850°C /35min 烧结成型 CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)； 2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。 2.3电阻层印刷 【功 能】电阻主要初 R值决定。 【制造方式】电阻层印刷 烘干 高温烧结 R膏(RuO2) — 140°C /10min — 850°C /40min 烧结固化 CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合 调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)； 2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)； 3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)； 4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)； 5、炉温曲线，传输链速。 2.4一次玻璃保护 【功 能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成 大范围破坏。 【制造方式】一次保护层印刷