无铅波文档资料峰工艺.pdf

无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 无铅工艺 • 9.1.2.6.3．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合 金金属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的 重要条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度， 接合温度在250℃附近具有最高 的结合强度，在最高强度位处， 焊点表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属 化合物。 2011/11/23 1 无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 无铅工艺 • 9.1.2.6.4．夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊 面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚 度影响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理 想浸入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数， 设备系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内无级变速，在实 际生产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效 率 、PCB基板和元器件的热容量 、浸渍时间及预热温度等综合因 素，通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T 1053-94规定 为3-4秒）。 2011/11/23 2 无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 无铅工艺 • 9.1.2.6.5．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速 相对改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊 料层的大小拉尖和桥连等均大有好处（有铅最佳倾角6-8°,无铅 最佳倾角4-6°） 2011/11/23 3 无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 无铅工艺 • 9.1.2.6.6．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加， 波峰不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造 成的缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰 跳动小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，一 般 最 适 应 焊 接 的 波 峰 高 度 为 6 - 8 mm（ 我 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T1053-94规定为7-8mm）。 2011/11/23 4 无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 • 9.1.2.6.7．推荐使用优越的工业辅料：氮气(N2) • a．氮气的物理性质佳； • b．在多数液体中等低溶性； • c．高瞬时流量； • d．正常条件下的化学惰性； • e．膨胀性能好，安全，适用于高压工艺； • f．贮存及使用方便； • g．纯净； 2011/11/23 5 无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 • 9.1.2.6.8．氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点： • a．扩大工艺窗口，提高工艺适应性； • b．提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）； • c．做到免清洗，适应环保要求； • d．达到细间距芯片高密度装配要求； • e. 简化操作； 2011/11/23 6 无铅波峰焊 • 9.1.2.6无铅工艺 • 9.1.2.6.9．无铅焊接中元器件对温度的要求 无铅焊接中元器件对温度的要求 • 一般元器件对焊接温度要求如下 A．SMA类： 预热温度