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20140929 芯片制造基本工艺介绍;目录; 半导体产业链;半导体制造环境要求; IC制程简图; 扩散氧化;薄膜成长;光刻;刻蚀; 离子注入;;标准双极工艺流程---NPN 双极晶体管;标准双极工艺流程-N+埋层; 标准双极工艺流程-外延成长; 标准双极工艺流程-隔离; ;标准双极工艺流程-发射区/集电区;标准双极工艺流程-孔刻蚀和金属连线;;; P阱形成; P阱形成（续）; 有源区形成; N管场区注入;P管场区注入; 栅区形成; P管源漏形成; N管源漏形成; 接触孔形成; 金属形成;附录;谢 谢！
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