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Nanjing SilverMicroElectronics,LTD
无底板模块安装指南
一.前言
功率半导体模块的失效,一定数量上是由于错误的安装造成的(特别是无底
板模块,如B2、B3、B9、A1 、A2 、A7 、E1R 及E1RMini)。错误的安装会导致模
块的机械损伤,从而降低模块寿命,正确的安装可以有效提高模块的工作安全性、
可靠性和寿命。
本文仅以B3、B3R 及A2 系列无底板模块安装为例,此方法同样适用于其他
系列无底板模块。基于银茂多年经验,建议客户参考下面的安装规范。
版本Rev 01
南京银茂微电子制造有限公司保留所有权利
重要申明
本安装规范未能涵盖所有不同的应用。因此,本安装规范不能替代用户端周
全的技术评估和检查。因此,不论在任何情况下,安装规范均不应构成任何供货
商保证的一部分,除非供应协议以书面方式另行规定。
Mounting Instructions
Nannjing Silve rrMicroElecctronics,LTTD
二二.模块块安装
1. 模块安安装概况
图一 B3安装尺尺寸图
B3 模块被被焊接在印印刷电路板(PCB)上,但但PCB 其厚厚度应不超过过2mm。
B3 模块通通过2 个螺螺钉安装在散散热器上,螺螺钉间的距距离因保持在在53 mm±±0.1
上,详见图一一。
无论模块块是先安装在在散热器上上,还是先安装在 PCBB 上,都不不会影响模块块引
脚的的焊接。
若模块是是在焊接完PCB 后,才才安装在散散热器上,那那么就必须须通过PCB 上上的
螺丝丝孔进行安安装,详见图图二。
若模块是是在焊接PCCB 前,就已已安装在散散热器上的,那么就无无需通过PCB 上
的螺螺丝孔安装装,详见图三三。
此规范同同样适用于B3R。
Mounting Instructionns
Nannjing Silve rrMicroElecctronics,LTTD
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