微波混合电路中的引线键合技术.pdf

2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集 微波混合电路中的引线键合技术 李安-7，连雪海，金大元 (中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江嘉兴314033) 摘要：引线钡tC-是实现微波混合电路的关键技术．文中对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺 流程进行了论述和分析，指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺；通过工艺试验 和样品试制，摸索出使用复合介质材料基板的微波混合电路的引线键合工艺参数，为后期的工艺参数优化 研究打下基础；最后分析了引线键舍的微波特性，并提出改进措施． 关键词：微波混合电路；引线键合；楔键合；工艺参数；微波特性 Wire forMicrowave Circuit BondingTechniques Hybrid LI Xue-hai,J】啉Dn-yuan An-ning,LIAN 36thResearchlns距tute (The ofCerC,JiaxingZhejiang314033,China) Abstract：Wtreisacritical for microwaveckeuit．Thisdiscussedand thewire bonding techniquerealizing hybrid paper analyzed thermosonie in hasbecomethemain缸。endmicrowave bondingprocess,bondingmechanism,bondingparameters．Au wedgebonding eitemtelectrical inmicrowavecircuitwitll dielectricmatcrieal hybrid mtcrconnectinn．Bondingparameters hybrid composite substrate via and resultsarcusefultothe a陀exploredexperimentsampleassembly．Theexperiment studyofparameters optimization inthefuture．After the ofwire microwaveeharactcriaics measuresare forward． analyzing bonding,theimprovement put words：microwavewire microwavecharacteristics Key circuit； hybrid bonding；wedgebonding；processingpalamctelS； 0引言 低廉、性能优良、灵活性强、适用于研发或小批量的 生产需求的特点，在微波混合电路中依然具有重要的 在微波混合电路中，大都采用薄、厚膜工艺制造