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微模块数据中心优势分析 随着“互联网 +”“中国制造 2025”等国家战略的全面深化，云计算、大数据、物联网、移动互联网等新兴产业迅猛发展。在此推动下，国内云计算数据中心的数量与建设规模日益增长，建设等级和单机柜功率密度也逐渐趋高。全面规划、分期建设、快速部署、灵活扩展、高可用性、低PUE值和最优TCO，一直是各行业用户的核心需求。微模块数据中心具备集约、绿色、安全、高效的优势，能有效满足超大型、大型、小型数据中心快速部署和分期建设的需求。 1. 微模块方案概述 每一套微模块就是一个标准的数据中心，包含IDC数据中心应具备的供配电系统、制冷系统、综合运维管理系统、消防系统，各微模块之间相互独立性，运行时互不干扰，IT设备稳定性和可靠性得以提高。 微模块基础设施如基础底座、框架、电池柜、电池组、IT机柜、顶部封闭反板、通道门、闭门器等能在工厂按统一标准配备和预制。设计者根据用户IT机柜负荷要求，通过ICEPAK、6SigmaET、Flotherm软件建模，按照IT负荷散热和进排风需求，优化设计有组织散热和进排风模型，为用户快速定制最优方案。最优方案结合工厂预制的优势，缩短方案设计和现场组装时间，最大化的提高交付速度。 1.1 模块化设计理念 模块化设计理念贯彻园区、楼层及机房三个层面，各层面相辅相成，匹配得当，让数据机房达到合理规划、节约投资、施工便捷、智能运维的效果。 层级 三位一体模块化设计 具体含义 最大优点 第一级 园区模块化设计 提供最优化园区容积率设计，充分满足园区整体规划、分期建设的需求 一次规划、按需建设，节约投资 第二级 楼层模块化设计 提供多种楼层平面模型，实现各功能分区配比最佳化，机房平面布局最优化 空间利用率最高，布局简单合理 第三级 机房微模块设计 机房内部采用集成框架式微模块布局，满足各类功率密度机房使用需求 施工便捷、智能运维、高端实用 表1 机房微模块设计理念 1.2 传统建设模型 国内数据中心机房大部分仍采用传统的地板下送风+冷热通道隔离+冷通道封闭的非框架式模块化设计，根据电源及空调设备摆放位置的不同，大致可以划分为电源及空调均内置、电源及空调均外置、电源外置空调内置三种模型。这三种模型均采用了冷通道封闭，制冷方式可采用地板下送风或者行间空调就近送风两种模式，在单列机柜数量不多或单机架功耗不高的情况下，可以将UPS及蓄电池内置在模块内部。在施工安装时，这三种模式通常都要求做600mm高架空地板，且所有设备的机墩需要焊接固定，整体建设周期长，不易拓展。 1.3 微模块应用方案及典型配置 相对传统建设模型，微模块数据中心能改善施工繁琐周期长，统一质量标准，解决机房末端智能运维的问题。框架式微模块相对非框架微模块，能更好的实现集成化、定制化和工厂预制，以适应中高功率密度及未来整机柜（云柜）的应用需求，本文以框架式微模块数据中心的优势展开讨论。 根据单机柜功率密度不同，框架式微模块也可以分为高、中、低三类方案，以高功率密度框架式微模块应用方案为例阐述三种模式。 图1 高功率密度框架式微模块应用方案 高功率密度应用方案如图1所示，其中冷冻水分配柜可以分别设置在两列最右侧的机柜位置。中等功率密度应用方案通常将电源及蓄电池外置，模块内只设置列头柜，制冷系统通常选择风冷列间空调，部分选择水冷列间空调。低功率密度应用方案通常选择将选电源及蓄电池内置，模块内设置一体化UPS电源柜和电池柜，制冷系统选择风冷列间空调，无冷冻水分配柜。 根据高、中、低功率密度推出K12、K18、K22、B18的KeCloud系列微模块数据中心配置方案详见《科华KeCloud系列微模块数据中心解决方案》产品手册P10。高、中、低三类应用方案典型配置选型表如表2所示，基本可以覆盖当前绝大多数数据中心机房建设需求。 型号主要参数 高功率密度机房 中等功率密度机房 低功率密度机房 长×宽×高（mm） 6480×3600×3150 8540×3600×3150 8440×3600×2650/2850 10000×3600×2650/2850 IT 机柜数 12 18 22 18 模块最大功率（kW） 80 120 100 40 单柜平均功率(kW/R) 6.5 6.5 4.5 2 配电系统 2N 电源配置 1路市电+1路高压直流 2路UPS 机柜尺寸 600×1200×2500（52U） 600×1200×2000/2200(42U/47U) 制冷类型 冷冻水列间空调 风冷列间空调 制冷量（kW） 25×（3+1） 25×（5+1） 35×（3+1） 25×（3+1） 后备时间（min） 30 可选 30-120 电池监控 内阻、电压、温度 可选 内阻、电压、温度 系统检测 双路市电，ATS状态，电压电流，空开状态，视在功