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共17页 SOIC：表面贴装封装；SSOP：引脚中心间距小于1.27mm；TSOP：装配高度小于1.27mm；VSO：QFP：方型扁平封装，本体厚度2mm~3.6mm；TQFP：细四周扁平封装，本体厚度1mm；LQFP：薄型扁平封装，本体厚度1.4mm；PLCC：引脚向内的封装； * 在PCS及无线通信中工作在射频段的器件日益增长，射频IC封装的寄生效应越发显得重要，诸如：阻抗失配、高频谐振以及pins和键合线之间的串扰等问题。这样有必要对系统进行精确的仿真，而精确的仿真需要这些寄生效应的精确模型。 对于IC封装有很多种类型，95％的IC封装采用SOIC（small outline IC）、QFP（quad flat pack）以及DIP（dual inline package）。基于这样的资讯，一款RF IC封装的建模工具被开发出来了。 * 共17页 * 厂商提供的封装示意图 * 共17页 * PKG支持的封装类型 SOIC 包括SSOP、TSSOP、VSO QFP 包括TQFP、LQFP DIP * 共17页 * Package Physical Geometry Moedling 封装的体，一般是塑料或者陶瓷 lead frame，包括了pins和die的连接 键合线 die * 共17页 * 启动 ZUEDA3% pkg ZUEDA3% sourcing /opt/ic5033/tools/dfII/etc/pkg/init.coeffgen sourcing /opt/ic5033/tools/dfII/etc/pkg/init.pkg done. PKG的核心 物理几何尺寸建模模块 网状EM解决器 用来计算电容电感的3D EM解决器 后处理模块 * 共17页 * The PKG RF IC Package Modeler Form * 共17页 * Option * 共17页 * Package Dimension Setup * 共17页 * Die Attach Setup * 共17页 * Internal Lead Frame Setup * 共17页 * Bond Wire Setup * 共17页 * Parameter Extraction * 共17页 * Macromodel Generation 最终在运行的目录下生成一个pkg.proj文件夹，cd进 去后可以找到我们需要的rfpkg.scs文件，或者上图 所填Macromodel Name.scs。这里建议填入rfpkg。 避免后面仿真时symbol与subckt名称不匹配。 * 共17页 * 共17页 SOIC：表面贴装封装；SSOP：引脚中心间距小于1.27mm；TSOP：装配高度小于1.27mm；VSO：QFP：方型扁平封装，本体厚度2mm~3.6mm；TQFP：细四周扁平封装，本体厚度1mm；LQFP：薄型扁平封装，本体厚度1.4mm；PLCC：引脚向内的封装； *
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