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生产流程介绍 Agenda 1.SMT(Surface Mount Technology)介绍 2.BL(Board Level)作业流程 3.FATP(Final Assembly Test Packing)生产流程介绍 SMT Introduction 各线线头的效率看板 目的: 通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况 送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中 UV Glue(点胶) 点胶的作用: 将BGA四周(透明胶),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定IC T/U (Touch Up) 补焊 此站因机种的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同时做此工作. TS(维修) 目的:将产线上发现的外观 (如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件…….)不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时的维修成良品,涉及到电性方面的不良转到FAE维修. Router 裁板机具的使用与安全说明 紧急停止按钮 若发生异常时，应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作，停止作业并告知分组长处理。 双手启动开关 启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动。 为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险，因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业。 Ass’y 1,此站的工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上去. 2,此站又因机 种的不同组 装顺序也不 相同. Ass’y 3,因组装内容不同又有不同分工. F/T 需安装的测试设备: DIMM / CPU / Wlan card / Inverter Cable /FAN / USB cable / CRT Cable / Card bus / HDD / Touch pad FFC / K/B FFC / Led Board / Heat sink / Adapter F/T VI 1,检查测试站所测试到的接口,避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站. 2,检查完后盖PASS盖,并刷MAC与PPID. OBE (Out of Box Experience) 1,模仿客户的性质,抽检前面的项目. 2,检查OK,刷PPID上传PASS,装箱. 單板入库路线说明 入60库 1,将做检查OK的PCBA放入淋膜袋中,再装入静电箱.并在静电箱上贴上入库传票. 2,将静电箱放入栈板中(3X4).在静电箱上盖上静电盖. 取放板注意事项 单板拿取动作 单板的单价很高，些许的弯曲便可能导致功能损坏；某些部分的零件很脆弱，不得施加压力在上面。因此在取、放板的时候，特别注意不可抓取、按压以下位置： 生产型态 BTO------Build to order SBTO 线(小线): 量少工单多的生产型态 MBTO线(中线): 量中工单中的生产型态 LBTO 线(大线): 量大工单少的生产型 每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员 物料组负责的其他工作内容 打印二联BOM.流程卡. 打印 80 / 90 条形码. 打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD) 打印五联BOM HDD Copy, FDD Copy…. 卡通箱等废品的回收………… 组装站(Assembly) 首件检查FAI(First Article Inspection)流程图 Software Down Load 1 目的: 1,测试组装完毕的机台是否能正常开机使用 2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容，給Function站使用 3,windows所需要的测试程序数据至机台HDD內。 下载时间:约 8 min Pretest 目的: 测试组装完毕的机台是否确认是否有组装问题，Key parts是否符合90编码原则所描述的规格,能正常开机使用,并对windows下无法测试的功能进行测试 主要的测试项目： 1,能否正常开机(电源LED/开机哔声/LCD无法显示/风扇噪音) 2,网络功能 3,AC Adapter 4,侦测RTC 5,Battery test 6,USB Port 7,Lid Switch:测LCD开合,将上盖压至21°± 8°,确认画面背光是否在关闭状态 Pretest 后测站(Function) 目的: 针对客户所会使用的各项配备的功能及程序进行测试 测试项目 1,Open,CD Compare 2,SD card / MSP Card /Lid Switch 3, MMC Card / 3D mark 4, LCD / CRT / DVI