文献综述(1)概述.docVIP

　文献[1：地面雷达屏蔽导热机箱设计]主要涉及了机箱同时满足屏蔽、密封和导热三个指标时，其三者之间所存在的一些矛盾及困难，尤其是屏蔽和密封、导热和密封之间。为了解决这些矛盾，主要从电磁屏蔽、密封和导热三个方面进行详细考量，并进行优化处理，使其满足各项指标要求，解决了电磁屏蔽机箱设计中的关键问题。为同类机箱的设计提供了一种有效地解决思路。 文献[2：典型的密封式电子设备结构热设计研究]对散热结构设计的思想做了详细的阐述其中对导热板的设计做了具体说明：导热板选择导热系数较大的紫铜板。一般芯片管脚处发热较大，对于排列整齐的双列直插器件，可将器件管脚穿过导热板，而器件地面紧贴在附有绝缘膜的导热板表面。示意图如图1所示 另一端导热板与机箱壁紧密接触，导热板与机箱壁之间的连接采用锲型压紧机构，如图2所示 机箱外壳的散热设计：机箱的热量是通过机箱壁与外界进行热交换的，为使热量尽量多的散到空气中，只有通过增大散热面积来实现。在四侧壁均加工成板翅散热器形状。 文献【3：机柜机箱设计作业指导书】对从机箱机柜的开发构思到其产品的最终定型中的设计步骤及过程做了详尽的说明。从屏蔽设计要求、缝隙的结构设计要求、空的结构设计要求、屏蔽玻璃的使用和机柜机箱的接地和点连接五个方面对机箱机柜的电磁屏蔽要求做了阐述；另外，从机箱机柜的长、宽、高等方面对其尺寸所采用的标准及规格做了要求；下图为H1和H2的尺寸要求： 文献【4：电子设备机箱设计】阐述了电子设备机箱设计的准则，提出了机箱设计的模块化、型化和造型设计理念，并详细讨论了几种常用机箱结构设计应注意解决的问题。 机箱设计准则：确保设备技术指标的实现、具有良好的结构工艺性、便于装配操作和维修、标准化和模块化、小型化、外形美观。 5种常用机箱结构设计及应注意解决的问题： 钣金结构机箱：弯曲圆角半径、回弹现象、弯曲形状、单边弯曲高度尺寸、设计定位孔、尺寸标注及公差的合理标注； 铝型材结构机箱：弯曲圆角半径、回弹现象、弯曲形状、单边弯曲高度尺寸、设计定位孔、尺寸标注及公差的合理标注； 铸造结构机箱：结构最优化、箱体壁厚的确定、机箱各连接处的过渡设计、角部的圆角度确定、壁与壁间的连接圆角确定、筋的设计、结构斜度、结构设计要考虑型芯因素； 焊接结构机箱：材料的焊接性、结构刚度、应力集中； 塑料机箱：机箱壁厚的确定、机箱壁厚应尽可能均匀一致、机箱内外表面相连及拐角处应用圆角过渡、机箱上的孔应尽可能设计在不易削弱机箱强度的地方、要设计合理的加强筋、要考虑机箱的脱模斜度。 文献【5：全密封机箱的热设计研究】对全密封机箱的散热问题从结构布局、印制板冷板的设计、密封机箱风机的确定三个方面进行了分析。其中，结构布局：针对机柜尺寸，全密封机箱结构设计形式及尺寸如图1所示，侧壁每边有100个尺寸相同的翅片， 以扩大散热面积。散热方式为：密封机箱采用整机抽风冷却的方式，印制板上的热量通过冷板传导至机箱侧壁，再用强迫风冷的方式将热量带出机箱。同时在机箱进出口接插件及盖板四周加装密封导电衬垫，实现了机箱与外界环境的彻底绝隔。 文献【6：现代电子器件冷却方法研究动态】涉及了一些主要用于高热流密度电子器件的冷却方法： （1）强迫空气冷却的发展与改进：强迫空气冷却由于设计简单、使用方便及成本低等优点得到了充分发展。但是由于空气比热容小，风速受到噪音的限制又不能太大，因此空气冷却的冷却能力一般不超过1.0 W/cm2。改进：为了防止风冷时芯片之间产生漩涡而降低冷却的效果，在芯片之间布置抽气孔的改进方法；设计有孔材料来防止漩涡。下图为两种方法的示意图： （2）热管冷却：其工作原理如图7所示，液体工质在蒸发段被热流加热蒸发，其蒸气经过绝热段流向冷凝段。在冷凝段蒸气被管外冷流体冷却放出潜热，凝结为液体；积聚在散热段吸液芯中的凝结液借助吸液芯的毛细力的作用返回到加热段再吸热蒸发。热管传热能力很大，导热系数很大，而且可以制造成体积很小，重量很轻的产品。 （3）热电制冷：是建立在帕尔贴效应基础上的一种电制冷方法。无噪声和振动，体积小，结构紧凑，操作维护方便，不需要制冷剂制冷量和制冷速度可通过改变电流大小来控制。 文献【7小型电子设备机箱的密封设计】就以下几个方面对电子设备机箱的密封做了探讨，并给出了具体的设计实例。 （1）密封材料：在小型电子设备中，最常用的密封材料是橡胶，具有弹性高、不透水、不透气、电绝缘性好、比重低等优良特性，经过适当处理后，它还具有耐热、寒、油、酸、碱、压、磨、能导电等宝贵特点。橡胶的物理、机械性能与一般的结构材料相比差别很大，它的可逆弹性变性很大，同时具有不可压缩性。橡胶的环境适应性有很大差异，在进行密封设计时，应根据设备的具体使用环境综合考虑，选择相应橡胶材料。 （2）密封原理：首先就密封的定义做了说明，通过