焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新.pptVIP

背 景 目 录 日 期：13/4/9 报告人：陶小军 Cooperation 团队合作 Communication 沟通协调 Competence 专业能力 WBG6600项目SMT生产工艺报告 6600售后市场产品失效不良爆发，取不良样品3PCS切片分析，结论为CPU焊接枕窝缺陷 ； 枕头缺陷已成为行业自实施无铅技术以来，随着超精细间距和面积阵列元件使用，常见于BGA，CSP、POP元件的一种失效；---器件不完全润湿，没有形成完整焊接，锡膏与BGA的球都经过回流，但没有结合在一起，就像一个头被安置在一个柔软的忱头中； 现对CPU焊接枕窝缺陷进行分析， 6600项目在SMT生产状态与工艺进行报告与总结； WBG6600 PCBA 组装线不良率 WBG6600不良最高月份上线不良前五项统计 WBG6600失效产品枕头缺陷成因分析； WBG6600工艺流程图 WBG6600流程管理计划 WBG6600生产工艺核心输入参数 WBG6600售后产品失效小结 WBG6600系列，8月至2月组装线不良率0.62%（未出现明显异常波动）----PCBA组装不良统计及维修记录 WBG6600 PCBA 至组装线的输出结果 W6600A，12年10份组装线组装79042PCS，不良率0.78%，不良前五项未出现CPU虚焊 WBG6600 PCBA 至组装线的输出结果 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因—形成机理 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---潜在因素 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---鱼骨图 WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---主要因素 枕头缺陷主要归因于BGA或PCB材料的翘曲。回流高温过程中，材料开始弯曲（比较大的热膨 胀系数差异）。由于弯曲，使得BGA的锡球与印刷在电路板上的锡膏分开，在锡球与锡膏达到液 相点以上时，锡膏与锡球熔化，但彼此不接触。在冷却阶段，锡球与锡膏也各自从熔融状态凝 结回常态，BGA的载板与电路板的翘曲也慢慢的恢复，弯曲开始缩小，最终使得锡膏与锡球能够 有机会接触，就形成枕头形状的焊接。另外，如果在熔融焊料的表面有一层氧化层，氧化层将 阻止他们的接触，会加重忱头缺陷的产生； 元件变形、PCB变形、贴片、回流曲线问题： 印刷过程中锡量不足（面积及高度）会造成枕头缺陷，BGA锡球类似的锡膏沉积高度及熔融焊 料形成的锡球高度都非常重要。熔化的焊料球超高，较大数量的弯曲越能被适应。 网板设计、锡膏印刷问题： 焊料化学成份问题： 与锡膏或助焊剂相关。网板标准开口下较差焊料转移率，助焊剂较差的润湿能力，较低的防氧 化，低活性； WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---主要因素 6600项目工艺流程 6600项目流程管理计划 1、使用焊料规格及特点：焊料规格成分符合产品要求 WBG6600使用M705-GRN360-K2-V型号 WBG6600生产工艺核心输入---印刷 2、6600系列 MT6515网板开孔:T0.1；GKG-5印刷机： 精度±0.025mm 7月26日：中批试产网板 0.255，R0.075 11月5日：0.25，R0.075，标示黄点0.235，R0.075 12月3日：0.25，R0.075，标示白点0.23，R0.075 WBG6600生产工艺核心输入---印刷 因MTK6515芯片出现变形（哭脸）曲翘，制程及组装线出现边角连锡不良，优化钢板开孔控制 网板开孔面积比、宽厚比设计及印刷机精度符合产品要求 WBG6600生产工艺核心输入---印刷控制 WBG6600生产工艺核心输入---贴片 设备型号CM602/BM221（高精度设备能力） Lead pitch:0.4mm Lead pitch:0.4mm 0201chip-32×32mm QFP 0201chip-32×32mm QFP 元件适用范围 芯片:±0.05mm QFP:±0.035mm chip: ±0.05mm chip: ±0.04mm 精度 单：40(8mm) 80(8mm)支 喂料器数量 201600/24H 1600000/24H 实际速度 288000/24H 2160000/24H 0.30sec/chip 0.039sec/chip 理论速度 50×30×0.4 50×30×0.4 330×250×4.0 330×250×4.0 PCB尺寸 BM221 CM602 机器 WBG6600生产工艺核心输入---贴片 MTK6515芯片贴片参数---高精度全球识别符合产品贴片要求 回流焊曲线报告 WBG6600生产工艺核心输入---回流 炉温制程窗口--炉温测试曲线报告符合制程窗口 WBG6600生产工艺