Protel99SE电路设计5(新版).pptVIP

第二部分 Protel 99 SE电路设计 PCB印制电路板的绘制 举例：PCB图1—单管放大器的绘制 电路板设计的预先准备工作 1. 绘制原理图。 2. 元件封装的准备。 ▲Protel提供的封装库中已有的封装（符合元件要求）直接使用，例如电阻封装AXIAL0.4，无极性电容封装RAD0.1，DIP和SIP等。 ▲ Protel封装库中有的，但封装不符合实际元件的要求的（尺寸不符合或引脚序号不一致），使用修改法绘制。例如：二极管和三极管等。 ▲ Protel封装库中没有的，但符合向导规定的标准元件，使用向导法绘制。例如：小容量电解电容RB.1/.2等。 ▲ Protel封装库中没有的，但是不符合向导规定的非标准元件，手工绘制。例如：各种按键，电源插座等。 3. 为原理图中的元件设置封装属性。 具体为：在已画好的原理图中，将封装的名称填写在元器件属性中的“Footprint”项中，即完成了对元件封装的设置。 进行元器件封装遗漏检查 【edit】/【export to spread】。 4. 生成原理图网络表，该网络表必须是包含元件封装的。 PCB图的绘制步骤 1.新建PCB设计文件 新建PCB设计文件*.PCB，双击文件进入PCB编辑环境。 2.设置工作环境参数 包括： ▲工作层的设置（信号层，内部电源/接地层和机械层） 在菜单【Design】-【Layer Stack Manager】中设置信号层和内部电源/接地层。 在菜单【Design】-【Mechanical Layers】中设置机械层。 ▲工作层的打开/关闭。 在菜单【Design】-【Options…】中的Layers标签中,选择需要的工作层。 ▲工作区参数的设置。 在菜单【Design】-【Options…】中的Options标签中，设置栅格 Grids的尺寸。 3.规划印刷电路板 主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸和形状等。在需要放置定位孔的地方放上适当大小的焊盘。 注意点： 1.首先，在mechanical机械层绘制PCB板的外边框。然后，在Keepout Layer禁止布线层绘制禁止布线边框。该边框的尺寸应等于或略小于机械层的边框。 2.当禁止布线层的边框和机械层的边框外形和尺寸相同时，机械层的边框可以不画，只需在禁止布线层绘制边框即可。3.边框必须是封闭的。 4.绘制边框时，可以根据需要切换公英制单位。 【View】-【Toggle Units】 4.加载元件封装库 5.加载网络表 网络表中包含有元件以及元件之间的连接关系。加载了网络表之后，原理图中的元件的封装将自动的装载到PCB图中，元件之间的电气连接关系也会用预拉线的形式反应出来。 有两种加载网络表的方法： ①在原理图环境中，利用设计同步器自动加载。 【Design】-【Update PCB…】 ②在PCB环境中，手工加载网络表。 【Design】-【Load Nets…】 6.修改焊盘的大小 将焊盘统一修改为合适的大小。焊盘的尺寸应符合以下的规则： ①焊盘的孔径要比实际元件的引脚直径稍大一些，通常以引脚直径加上0.2mm作为焊盘孔径，焊盘太大易形成虚焊。 ②焊盘外径应该为焊盘孔径加上1.2mm，至少为焊盘孔径加上1.0mm。 常用的焊盘尺寸组合如下表： 焊盘的尺寸使用全局法修改。 6.修改焊盘的大小 将焊盘统一修改为合适的大小。焊盘的尺寸应符合以下的规则： ①焊盘的孔径要比实际元件的引脚直径稍大一些，通常以引脚直径加上0.2mm作为焊盘孔径，焊盘太大易形成虚焊。 ②焊盘外径应该为焊盘孔径加上1.2mm，至少为焊盘孔径加上1.0mm。 常用的焊盘尺寸组合如下表： 7.添加额外的焊盘 要为电源和接地端口，以及输入和输出端口这些没有元件封装的添加额外的焊盘或封装形式。 8.元件布局 元件布局就是把元件封装合理排布在电路板上。元件布局应当从机械结构、散热、电磁干扰、布线的方便性等方面综合考虑。 元件布局的原则： 1）元件尽量单面放置。 2）按照原理图中电流的流向和信号的流向布局。 3）电源线和地线的处理。 ①电源线和地线之间要加上去耦电容，且去耦电容的位置要靠近集成电路芯片的电源引脚放置，否则滤波效果会变差。 ②尽量加宽电源线和地线的宽度。线宽的关系是：地线电源线信号线。通常信号线宽：10mil（0.3mm），电源线和地线宽为40-100mil(1-2.5mm)。 ③用大面积的铜层对地敷铜，提高抗电磁干扰能力。 4）数字电路与模拟电路的共地处理。 ①如果电路中同时存在数字电路和模拟电路，必须分开布局,使模拟和数字电路之间的干扰达到最小。 ②模拟地和数字地分开接地，互不相连，最后一点接地。 5）分功能模块进行