无铅焊接与SMT工艺知识.pptVIP

工艺部内部资料 无铅与有铅的区别 无铅焊接再流焊温度曲线 工艺部内部资料 无铅与有铅的区别 10 sec 30 sec 工艺窗口 50~60 sec 60~90 sec 回流时间 240-235= 5 0C 240-210= 300C 工艺窗口 240 0C 240 0C PCB极限温度（FR-4） 235~245 0C 210~230 0C 峰值温度 回流 （焊接区） 20 sec 30 sec 工艺窗口 50~70 sec 30~60 sec 时间 150~217 0C 150~183 0C 温度 快速 升温区 40~70 sec 60~90 sec 时间 110~150 0C 100~150 0C 温度 预热区 要求缓慢升温 工艺窗口 100~200 sec 60~90 sec 时间 25~110 0C 25~100 0C 温度 升温区 无铅焊膏 （Sn -Ag -Cu） 铅锡焊膏（63Sn37Pb） 焊膏类型 有铅与无铅再流焊温度曲线比较 工艺部内部资料 无铅与有铅的区别 ① 熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助焊剂耐高温。 ② 从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小.无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小， 要求PCB表面温度更均匀。要求焊接设备横向温度均匀。 a. 25~110 ℃/100~200 sec，110~150℃/40~70 sec，要求缓慢升温，使整个 PCB温度均匀，减小PCB及大小元器件△t，要求设备升温、预热区要加长 b. 150~217℃/50~70sec快速升温区（助焊剂浸润区）。有铅150℃到183℃在30~60 sec完成，速率5~1℃/sec；无铅150℃到217℃，50~70sec之间完成，速率为0.96~1.34℃/sec，速率比有铅高30%，由于无铅比有铅的熔点高34℃，温度越高升温越困难， 如果升温速率提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结束活化反应，严重时会使PCB焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要求助焊剂浸润区有更高的升温斜率。 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策 工艺部内部资料 无铅与有铅的区别 无铅焊料合金的熔点 232-240 Sn-5Sb 227 Sn-0.7Cu-Ni(用于波峰焊) 221-226 Sn-2Ag 221 Sn-3.5Ag 216-220 Sn96.5\Ag3.0\Cu0.5 218 Sn-3.5Ag-1.5In 217-218 Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7 213-218 Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu 205-210 Sn-3.5Ag-4.8Bi 198.5 Sn-8.8Zn 168-190 Sn-10Bi-5Zn 179-189 Sn-20In-2.8Ag 138 Sn-58Bi 183 Sn-37Pb（传统） 熔点（℃ ） 合金成分 工艺部内部资料 无铅与有铅的区别 Sn63\Pb37与Sn\Ag3.8\Cu0.7性能比较 548 11 15.6 73.2 23.5 217 7.5 Sn\ Ag3.8\ Cu0.7 481 15 11.5 50 23.9 183 8.5 Sn63\ Pb37 表面 张力 260℃mNm-1 电阻 系数 MΩ-cm 电导率 %IACS 热传导率 Wm-1K-1 膨胀 系数 ×10-6 熔点 ℃ 密度 g/mm2 合金 成分 工艺部内部资料 无铅与有铅的区别 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。Sn(3~4)wt%Ag(0.5~0.7)wt%Cu是可接受的范围，其熔点为217℃左右。 美国采用Sn3.9Agwt%0.6wt%Cu无铅合金 欧洲采用Sn3.8Agwt%0.7wt%Cu无铅合金 日本采用Sn3. 0Agwt%0.5wt%Cu无铅合金 Sn-0.7Cu-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。 手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。 无铅焊锡的使用情况 Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分，存在差别，日本的研究当Ag含量超过3.2wt%以后，拉伸强度降低，易造成寿命降低，因此用Sn3Ag0.5Cu。 工艺部内部资料 无铅导入影响 影响的区域 (1) 设计过程的影响 (2) SMT过程的影响 (3) 波峰焊过程受到的影响 (4) 制造过程受到的影响 焊盘大小的设计 基板层数及布线的要求 选择零件的特性 索锡膏 炉温曲线 选择零件的特性 温度曲线 焊锡及溶剂 选择零件的特性 维护要求 烙铁的功率 焊锡丝成分 焊接时间及温度 基板的等级 工艺部内部资料 无铅质量评定