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电子工艺实习简介及安全用电;电子工艺实习;一 实习目的：;二 实习内容; 2 焊接技术: 生产过程的重要环节。主要防止虚焊（外表看不出问题，内部没接触或接触电阻过大）。据统计电子产品质量问题20%左右出现在焊接环节。 焊接元器件： 先小后大，先低后高；避免焊接时间（3~5S）过长使覆铜板铜皮脱落、烧坏器件(晶体管、芯片）。 焊锡成分： 锡60%，铅40%，一般表示60/40。 助焊剂： 助传热、除氧化、除油污、降低焊材表面张力 、增大??接面积 、防再氧化 。 最常用助焊剂： 松香，直接作助焊剂。 松香水，松香25%，酒精75%(99.5%酒精），常用在印刷电路板的表面做助焊剂用 ;二 实习内容;特点：简单明确，一目了然。  按产品设计顺序来说：先设计（构思）出方框图；再设计出原理图；最后设计出印刷电路板图（安装图）。;（2）电路原理图（数字电路称逻辑图）;元件标注： 电阻小于1K用数字表示，大于1K小于1M用数字后加K表示，大于1M用数字加M表示；电容小于1nF（纳法10-9F)用p表示,大于1nF用μ表示，不采用n表示，必要时在p、μ后加F表示成pF、μF。;(3)印制电路板图;＊覆铜板（PCB板）：(结构紧密、高强度）玻璃纤维布寖入树脂，硬化后得到（隔热、绝缘、不易弯曲）PCB基板；用压延法（99.98﹪铜碾压在PCB基板上与树脂强力粘合）或电解法（CuSO4电解液在PCB基板上沉积层铜箔）使PCB基板上附层铜箔制成覆铜板。覆铜板有单面与双面两种。 ＊ 常用腐蚀液： 三氯化铁溶液：三氯化铁35％，水65％。温度30℃~50℃为宜，晃动可加快腐蚀速度。 ＊ 盐酸双氧水： 双氧水（31％浓度）1份，盐酸（37％浓度）3份，水4份。 ;印制板制作过程; 制作印刷电路板： 绘电路板图，照相生成底片（黑白负像），底片转换成胶片(黑白负像)，胶片覆盖于（涂有感光胶或贴有感光干膜）PCB板上，经特殊光源曝光，透光部分感光胶（干膜）变色硬化附着于PCB板上，保护铜箔，不透光部分未曝光未硬化，经碳酸钠溶液冲洗后露出不需要的裸铜箔，腐蚀掉裸铜箔，印刷电路板制作完成。 热转印纸制作印刷电路板： 1. 软件（例Protel）绘印制电路板图 。 2.将印制电路板图打印到热转印纸（特殊纸张）上。 3.将热转印纸上的碳粉经过热转印（热、压作用）机印到PCB板上。 4.将PCB板放到腐蚀液中腐蚀。 5用溶剂清洗掉电路板上的碳粉。 ;(4)整机工装图;三 安全用电及低压供电简介; 研究表明： 通过人体电流小于30毫安·秒（30毫安，1秒钟内），人有刺痛感；对人体无损伤，不致引起心室纤维颤动和器质损伤；如果达50毫安·秒有致命危险；如达100毫安·秒一般使人死亡! 电流路径： 主要看对心脏的损伤程度，从手到脚严重（心脏或许免损伤）、从手到手尤为严重（损伤心脏）。 电流频率： 50～100赫兹危害最为严重，20千赫兹以上对人体无危害，医疗上1安培以上高频仍安全。; c.安全电压： 人体皮肤干燥时电阻值达几万欧（10千欧~100千欧），出汗及皮肤损伤时人体电阻迅速减小至最小值1000～800欧，故安全电压为： （1000 ～800）欧×50毫安=（50 ～40）伏 通常取42V、36V、24V、12V，一般通用取36V；潮湿、有粉尘环境取24V、12V。 直流电危害小于交流电，安全电压取48V、24V、12V。 ＊心脏每缩扩一次有0.1秒间歇，在这0.1秒内心脏对电流最敏感，若这一瞬间有电流通过心脏，会引起心脏颤动，造成极大危害。 ;2 低压供电简介 （1）发电、输电、用电过程示意图。 发电到用电整体称电力系统；除发电、用户外的部分称为电力网（高压输电、区域变电构成区域电网；高压配电、用户变电构成地方电网）。 ;（2）常见变压器接线图;用户变压器接线图(y,yn组别）： 高压电经断路器QF，隔离开关QS接入降压变压器T（高压绕组Y接，低压绕组yn接）；若变压器高压侧受雷击，则避雷器F阻抗迅速减小，雷电流通过避雷器F、接地电阻R0流入大地，保护变压器安全；作为用电者，了解低压绕组之后线路即可满足日常安全用电。;（3）常用低压供电线路 a 中性点不接地