以无电电镀技术沉积钴磷合金应用於焊锡扩散阻障层之研究.pdf

國立交通大學 材料科學與工程學系 碩士論文 以無電電鍍技術沉積鈷磷合金應用於 銲錫擴散阻障層之研究 Preparation of Electroless Co-P Thin-film as the Diffusion Barrier of Pb-Sn Solder 學生姓名：顏慧婷（H.T. Yen ） 指導教授：謝宗雍 博士（Dr. T.-E. Hsieh ） 中華民國 94 年 7 月 1 以無電電鍍技術沉積鈷磷合金應用於銲錫擴散阻障層之研究 Preparation of Electroless Co-P Thin-film as the Diffusion Barrier of Pb-Sn Solder 學生：顏慧婷 指導教授：謝宗雍 博士 Student: H.T. Yen Advisor: Dr. T.-E. Hsieh 國立交通大學 材料科學與工程學系 碩士論文 A Thesis Submitted to Department of Materials Science and Engineering College of Engineering National Chiao Tung University in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master of Science in Materials Science and Engineering July 2005 Hsinchu, Taiwan, Republic of China 中華民國九十四年七月 2 以無電電鍍技術沉積鈷磷合金應用於銲錫擴散阻障層之研究 學生：顏慧婷 指導教授：謝宗雍 博士 國立交通大學 材料科學與工程學系 摘 要 本實驗以無電電鍍沉積技術（Electroless Plating ）在矽晶片基板上製作無電 電鍍鈷磷（Co-P ）合金薄膜，再以電鍍方式沉積錫鉛（Pb-Sn ）銲料於其上，用 以探討無電鍍鈷磷薄膜做為銅製程覆晶接合（Flip-chip Bonding ，FC ）凸塊底部 金屬化 （Under Bump Metallurgy ，UBM ）之應用可行性 。將表面鍍有鈦/銅 （Ti/Cu ） 金屬層之矽晶片基板浸置於無電鍍鈷鍍浴 300 秒可獲得厚度約 600 nm 之鍍層， 由歐傑電子能譜儀（Auger Electron Spectro