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表面处理技术 ——化学镀镍 * * 南昌航空大学材料科学与工程学院070125班蔡剑 化学镀 化学镀的工艺条件 化学镀镍的机理 镀镍溶液中的成分及作用 化学镀的概述 PCB中的镀镍工艺 南昌航空大学材料科学与工程学院070125班蔡剑 西北工业大学航空学院蔡剑、赵远兴 化学镀的基本原理 化学镀不依赖外加电流，仅靠镀液中的还原剂进行氧化还原反应，在金属表面的催化作用下使金属离子不断沉积于金属表面的工艺方法叫化学镀。由于化学镀必须在具有自催化性材料表面进行，因而化学镀又称“自催化镀”。由置换反应或其他化学反应，而不是自催化还原反应而获得金属镀层的方法，不能称之为化学镀。化学镀过程中，还原金属离子所需的电子由还原剂Rn+供给，电子转移情况可表述为： Rn+→R（n+z）++ze Mez++ze→Me 化学镀概论 恒温水浴锅 镀镍试样 尼龙丝 烧杯 进行化学镀时采用的装置如下图所示： 玻璃棒 化学镀装置图 化学镀概论 化学镀镍 化学镀镍 化学镀镍的机理 化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。对于化学镀镍的机理，目前尚无统一的认识，主要有原子氢态理论、氢化物理论和电化学理论等三种理论模型，而且不同的还原剂，反应方式也不相同。这里以次磷酸钠为例，介绍三种理论的反应机理。 3.2.1.1 原子氢态理论 1）次磷酸根离子H2PO2-在有催化剂存在时，会释放出具有很强活性的原子氢： H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2［H］ 2）初生态的原子氢吸附在催化金属表面从而还原镍离子： Ni2++2［H］→Ni+2H+ 3）与此同时有磷被还原出来：H2PO2-+［H］→H2O+OH-+P 4）原子态氢还会结合氢气放出： 2H+→H2 化学镀镍 化学镀镍溶液的成分组成 1、主盐 2、还原剂 3、络合剂 4、缓蚀剂 5、稳定剂 6、加速剂 7、光亮剂和润湿剂 化学镀镍 主盐 镍盐为镀液的主盐，可提供镍离子的盐有硫酸镍（NiSO4·7H2O）、氯化镍（NiCl2·6H2O）、醋酸镍 （Ni（CH3COO）2）硫酸镍价格低，纯度高，是最 常用的镍盐。 化学镀镍 还原剂 化学镀镍所用的还原剂有次此磷酸钠（Ni-P合金镀层）、硼氢化钠（Ni-B合金镀层）及肼（纯镍镀层）等几种，在结构上他们的共同特征是含有两个或两个以上的活性氢原子，还原Ni2+就是依靠还原剂的催化脱氢进行的。化学镀镍中，多数使用次磷酸镍为还原剂，因为其价格低廉，镀液容易控制，而且Ni-P合金镀层性能优良。次磷酸钠在水中易溶解，是一种强的还原剂。 研究表明，只有在络合剂比例适当条件下，次磷酸盐浓度变化对沉积速度才有影响。随次磷酸盐浓度增加，镍的沉积速度上升。但此磷酸盐的浓度不宜过高，一般为20-40g/L。否则容易造成镀层粗糙，甚至诱发镀液瞬时分解。 化学镀镍 络合剂 化学镀镍中络合剂除了能控制可供反应的游离Ni2+浓度外，还能抑制亚磷酸镍沉淀的产生，提高镀液稳定性，延长镀液寿命，有些络合剂还兼有缓冲剂和促进剂的作用，可以提高镀液的沉积速度。通常每种镀液都有一种主络合剂，配以其他的辅助络合剂，不同种类的络合剂及不同的络合剂用量，对化学镀镍的沉积速度有很大的影响。所以合理选择络合剂及其用量不仅可在同样条件下获得更高的镀层沉积速度，而且可以使镀液稳定，使用寿命延长。 一般络合剂的浓度只是能络合全部镍离子，若络合剂浓度不足以络合全部的Ni2+，以致溶液中游离的Ni2+的浓度过高时，镀液的稳定性下降，镀层的质量变差。当络合剂浓度过大时，会促使络离子的离解平衡向左移动，使Ni2+以极其稳定的螯合物形式存在，使得镍离子不易被还原成镍，从而降低了沉积速度。 化学镀镍 缓蚀剂 在化学镀镍反应过程中，除了有镍和磷的析出外，还有氢离子产生，从而导致溶液的pH值不断降低，这不但使沉淀速度变慢，也对镀层质量产生影响，因此，在化学镀镍溶液中必须加入缓蚀剂，使溶液具有缓冲能力，使得在施镀过程中溶液pH值不致变化太大。 化学镀镍 稳定剂