IC封装工艺 流程.pptVIP

芯片切割 (Die Saw) 晶粒黏贴 (Die Bond) 焊线 (Wire Bond) 封胶 (Mold) Mold Cycle-1 Mold Cycle-2 切脚成型 (Trim/Form) 去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。 去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。 去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。 检验 (Inspection) * * 一.封装目的 二.IC内部结构三.封装主要流程简介 四.产品加工流程  简　介 In Out IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。 封装的目的 树脂(EMC) 金线(WIRE) L/F 外引脚 (OUTER LEAD) L/F 内引脚 (INNER LEAD) 晶