memsrelease牺牲层释放工艺 技术.pptVIP

微机械加工技术 表面释放技术 主要内容 释放技术 蒸发, 升华, 超临界, 气相腐蚀 接触面阻力特性 接触面阻力减少技术 表面微凹, 表面粗糙, 低表面 能涂覆 材料相图 蒸发干燥技术 释放 接触表面阻力 干燥清洗中的毛细力使微结构下弯 van der Waals 力 低表面张力液体最好 甲醇 methanol 液体张力和毛细力 蒸发干燥 – 接触面吸力 是几何形状和机械特性的函数 表面接触力减少技术 减少粘附表面 凹坑 表面粗糙 低表面能涂敷 集成支撑微结构 增加对毛细力的容耐力 举例: 微链 微熔丝 microfuses 可牺牲的支持层 光刻胶 覆盖具有低表面能薄膜的器件 接触力减小 – 凹坑 减少接触面积 能采用光滑表面 减少Stiction – 粗糙表面 纳米级表面纹理 减少接触面积 减少有效表面能 减少Stiction – 低表面能材料 暂支撑结构Microtethers 需要手工分断链接部分 暂支撑结构Microfuses 提供机械支撑以防止stiction 电流脉冲熔断熔丝以释放结构 可牺牲的支撑层 用干法刻蚀去除聚合物 可牺牲的支撑层 用干法刻蚀去除光刻胶 升华干燥 丁醇 butyl alcohol – 冰点 26 oC 二氯苯dichlorobenzene – 冰点 56 oC 升华干燥设备安装 芯片级冷冻装置 干燥以防止潮气 升华干燥控制