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- 2019-10-22 发布于未知
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Company: 富士康科技集团 (深圳总部) Department: 工程部 Name: 罗 辉 Education: 本科 / 機械電子工程 Experience: 六年SMT經驗 Telephone: 075583493 E-mail:Danny.H.Luo@ Summary 一. SMT概述 表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件,最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路,從而提高電氣性能。 1.2.什么叫SMT 1.3.SMT工藝流程 1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 1.5.SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部
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