1996电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）.pdf

第2章印制电路板基础 开发符合规定的EMC试验标准的产品并不是预想中的那么难。工程师们总是カ争设计优秀 的产品，然而，优秀的产品还应该包括产品安全、制造、价格和规范的要求。这些要求可能是挑 战性的，特別是当工程师对产品的设计或制造过程不熟悉的时候。本章只讨论与PCB的EMC 设 计以及设计周期中的有关内容。 在设计电气产品时，不论复杂与否，都必须明确给出相关的标准。本章将阐明为什么必须依 据EMC标准的要求进行技术设计。对基本概念的阐述将有助于理解后面提出的设计技术。如果 不理解基本概念，只凭经验而不懂为什么该技术是否适用或要求特別的设计或应用条件，设计 工作就很盲目。 本章的基本概念有 1) 无源器件的隐含特性 2) PCB怎样产生RF能量的 3) 磁通对消 4) 路由拓扑结构 5) 印制板叠层安排 6) 辐射转发 7) 共模电流和差模电流 8) 接地方式 - 9) 优化RF电流回流路径 10) 横截面长宽比 . 11) 像平面及不连续性的影响 12) 分区 13) 尚未发表的关于数字逻辑的选择方法 最好在PCB内的RF源点处抑制RF能量而不是依靠金属的机壳或导电塑料机箱阻挡射频发 射。应用组装结构内的平板、电源或接地板（有时称为“像平面 ”）是ー种重要的抑制PCB内 的共模射频能量的设计技术。此外，在一些情形中，为了能应用金属平板控制RF能量，还需要 恰当地应用退耦和旁路电容器。在第3章中将阐述电容器设计的细节。 2.1无源器件隐含的射频特性 人们习惯地称EMC是“巫木 ”，即巫师的戏法。实际上，EMC是可以用复杂的数学概念来 解释的，但是，所涉及的一些有关的方程和公式很复杂，超出了本书的范围。就算是采用了数学 分析，对于实际应用来讲得到的方程式也是异乎寻常的复杂。幸运的是，我们可以用简单的模型 和公式化的方式描写，但是却不能简单地解释为什么能够达到EMC的要求，我们必须发现“隐 藏 ”的因素并揭开其中的神秘面纱。 有许多引起EMI的变量，EMI常常是由于无源器件的接收或耦合的结果。在高频情况 下阻抗等效于电阻与引脚电感串联后再与跨接在引脚间的电容相并联构成的电路的阻杭。 在高频时电容器等效于电感和电阻串联后串接在电容的两侧形成的电路。在高频时电感器 等效于ー个电容跨接在电感上同时在引脚两端又串接了电阻。单个的无源器件的低频和高 10 第2章 频特性列在图2-1中。 元件 低频特性 高频特性 谱振 谱振波长 导线 -/YYYWVVW ^^- 2 ^wv -JTYYV-AAAy ^^YY ^ 电阻 V 电容 电感 变压器 谐振曲线：实线是低频特性；虛线是高频特性 图2-1元件的射频特性 电容器总是置于两个引线之间的，因此，电容器总可以抽象地看成是由绝缘材料分隔的两个平 行极板构成的。电阻器和电感器的绝缘材料通常是空气，終端部位总存留有电荷，这种情形就与两 个平行极板的情形一祥。所以，任何装置，不管是元件两端的引线、元件与金属结构（机架）、 PCB和金属箱体之间或者某个电气的结构与另一件电气的结构之间都存在着分布电容。人们通常忽 略了空气也是绝缘材料的事实，然而事实上RF电磁波常常是经自由空间或空气传播的。 例如，当采用无源器件进行设计时，我们应该清楚，“为什么ー只电容器不仅仅是电容 ” 答案很简单，电容器的作用不仅仅是电容的原因是因为从