封装测试实务技术研讨会.pptVIP

緣　　　由 　　　在半體導產業全球性的垂直分工水平整合逐漸成熟之際，台灣有機會繼晶圓代工，逐步成為全球ＩＣ封裝測試之基地。因此，大專院校在相關的教學中，有必要引進封裝測試實作上所使用的尖端理論與技術以培育業界適用之人才。除此之外，大專院校也有義務提供及引進前瞻性技術的進修課程，以提昇業界人才的技術層次。為達成此一目標，『教育部顧問室』與『台灣區電機電子工業同業公會半導體委員會』特別委託『中央大學電機系』進行問卷調查以了解業界的需求。並舉行一場『封裝測試實作技術研討與座談會』，以開啟產官學合作的契機。 測試問題一：學校應先教授的項目 T1 測試基本慨論 T2 測試信號產生方法 T3 錯誤模擬方法 T4 可測性設計 T6 記憶體測試 T7 類比電路測試 T8 自動測試機 T9 測試程式書寫 中大電機蘇朝琴 1999.4.28 - 5.1 P.* NCU EE 封裝測試實務技術研討會 封裝測試實務技術研討會 八十八年 四月二十九日至五月一日 主辦單位：教育部 顧問室 協辦單位：台灣區電機電子同業公會工會半導體委員會 承辦單位：國立中央大學電機工程學系 國立交通大學電子工程學系 主辦人 ：蘇朝琴、游燦耀 問卷調查報告 與會人員 這次參加封裝測試實務技術研討會人員比例組成 封裝 44人 測試 105人 問　卷　調　查　對　象 發出 200 份 回收 115 份 封裝 39 份 測試 76 份 封　裝 測　試 測　　試　　課　　程 T1　 測試基本概論 (Test Fundamentals) T2 測試信號產生方法 (ATPG) T3 錯誤模擬方法 (Fault Simulation) T4 可測性設計 (Design for Testability) T5 內建式自我測試 (Built In Self Test) T6 記憶體測試 (Memory Test) T7 類比電路測試 (Analog Test) T8 自動測試機 (ATE) T9　 測試程式書寫 (Test Programming for ATE) T10 儀表測量技術 (Instrumentation) T11 測試經濟學 (Test Economics) T12 良率分析 (Yield Analysis) T13 製成監測與分析 (Process Monitoring) T14 熱加速測試 (Burn-in Test) T15 後段測試流程 (Backend Test Flow) T16 晶圓探測技術 (Wafer Probing) 封　　裝　　課　　程 P1 封裝基本概論 (Package Fundamentals) P2 晶粒接合 (Die Bonding) P3 打線 (Wire Bonding) P4 捲帶式晶粒接合 (Tape Automated Bonding) P5 反轉式晶粒接合 (Flip-Chip Bonding) P6 模鑄與封合 (Encapsulation / Molding) P7 基板導線架 (Substrate / Lead Frame) P8 電氣特性 (Electrical Characteristic) P9 熱持性 (Thermal Characteristic) P10 機械特性 (Mechanical Characteristic) P11 錫球格列封裝 (Ball Grid Array) P12 晶片尺寸大小封裝 (Chip Scale Packaging) 53.95% 43.42% 2.63% 工程師 管理階層 未選 34.21% 26.32% 39.47% 13.16% 14.47% 72.37% 19.74% 23.68% 56.58% 25.00% 19.74% 55.26% 23.68% 17.11% 59.21% 26.32% 15.79% 57.89% 25.00% 15.79% 59.21% 測試問題二：在職訓練有較佳效果 T1 測試基本慨論 T2 測試信號產生方法 T6 記憶體測試 T8 自動測試機 T9 測試程式書寫 T12 良率分析 T15 後段測試流程 T16 晶圓探測技術 21.05% 18.42% 60.53% 工程師 管理階層 未選 22.37% 7.89% 69.74% 19.74% 13.16% 67.11% 27.63% 21.05% 51.32% 34.21% 32.89% 32.89% 18.42% 18.42% 63.16% 19.74% 22.37% 57.89% 13.16% 18.42% 68.42% 測試問題三